来源:股百科
2026-08-07 19:29:09
8月6日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(688082)发布2026年半年度报告,公司上半年实现营业收入37.18亿元,同比增长13.87%;归母净利润9.89亿元,同比增长42.14%;扣非归母净利润5.71亿元,同比下降15.31%;经营现金流净额0.88亿元,较上年同期的-1.32亿元明显改善。基本每股收益2.06元,同比增长30.38%。
从业务结构看,公司主营半导体清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、PECVD设备等前道及后道工艺设备。据Gartner统计,报告期内公司清洗设备全球市占率达8.3%(全球第四),国内市占率60.5%(位居国内首位);电镀设备全球市占率达9.6%(全球第二)。ECP设备2000电镀腔完成交付,首台PECVD SiCN设备顺利出机。报告期内,公司主营业务毛利率为45.61%,较上年同期的49.97%下降约4.36个百分点,营业成本增速(22.81%)显著高于营收增速(13.87%),毛利率承压。
2026年半导体产业在全球范围内持续向好,AI算力需求爆发引发全球半导体超级扩产周期。公司凭借技术差异化优势,把握市场机遇,积累充足订单储备。但公司及部分子公司于2024年12月被美国BIS列入实体清单,存在关键零部件采购受限的风险。此外,公司研发投入合计6.63亿元,同比增长21.73%,占营收比例达17.82%,持续加码新技术布局。
公司上半年归母净利润与扣非净利润走势严重背离,净利润增长42.14%但扣非净利润反降15.31%,主要原因:一是公司对外投资产生的公允价值变动损益和投资收益高达4.73亿元(其中持有华虹公司股票公允价值变动收益约4.39亿元),较上期大幅增加,属于非经常性损益;二是主营业务收入增长放缓,叠加营业成本增幅高于收入增幅,压缩了扣非利润空间;三是股份支付费用有所减少,对扣非利润有一定正向影响。
半年报显示,公司财务费用大幅攀升至1.26亿元,而上年同期为-2,270.77万元(收益),主要是本期汇率变动使得未实现的汇兑损失大幅增加所致。报告期内公司财务费用中汇兑损失达14,611.27万元。公司大多数产品销售以美元计价,部分原材料以美元和韩元计价,人民币汇率波动对公司经营成果影响显著。销售费用3.12亿元,同比增长16.44%,主要因销售及售后服务人员增加及薪酬提升;管理费用1.37亿元,同比微增0.16%,基本持平;研发费用4.66亿元,同比增长11.94%。
报告期末,公司货币资金46.90亿元,短期借款7.30亿元,短期偿债压力整体可控,但短期借款较上年末增长40.37%。应收账款账面价值35.62亿元,占总资产17.18%,金额较大;存货账面价值50.76亿元,占流动资产29.85%,其中库存商品和发出商品17.33亿元,占存货34.13%。公司半年度不进行利润分配。截至2026年6月30日,公司及控股子公司累计拥有及被许可已获授予专利权646项,其中发明专利640项,境内245项,境外401项,研发人员1,297人,占总员工49.96%。
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