甬矽电子：2.5D封装产品线（HCOS产品系列）已于2024年第四季度完成通线

证券之星消息，甬矽电子(688362)08月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，你好，长鑫是2017年成立，甬矽也是2017年成立，长鑫市值3万多亿，甬矽市值0.02万多亿，存储是机会，先进封装也是个机会，可是有投资者认为甬矽发展太慢了，虽然从一开始就主攻先进封装领域，可是发展快十年了，比不过长电、通富，更比不过先进封装标杆盛合晶微，盛合晶微去年利润已经9亿了，甬矽还在靠补贴过日子，到现在还没有2.5D的订单，甬矽未来的路很难，公司对此观点如何评论？
甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好！不同企业所处的细分市场、业务模式、客户结构及发展阶段存在差异，资本市场估值也受到行业景气度、市场预期等多种因素影响。甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初就聚焦集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务。从公司成立至今，出货量及营业收入一直保持增长状态，营业收入自2018年的3854.43万元增长至2025年的43.98亿元，年化复合增长率约96%。自公司二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，2026年一季度扣非净利润实现扭亏为盈，主营业务盈利能力持续增强。在先进封装方面，公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）已于2024年第四季度完成通线，目前正在与客户送样验证中，整体进展顺利，已有部分工程开发收入，后续量产时间受客户验证进度、工艺良率、供应链等多种因素影响，存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风险，具体项目进展及客户信息请以公司公开披露信息为准。整体而言，公司对未来发展前景充满信心，将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持，以制造为根基，不断提高技术水平和客户服务能力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案，持续提升公司核心竞争力，为股东创造良好回报。同时，市场有波动，提请投资者注意投资风险，感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。