来源:证券之星公告
2026-08-07 18:19:37
盛美上海(688082.SH)发布2026年半年度报告,实现营业收入37.18亿元,同比增长13.87%;归属于上市公司股东的净利润9.89亿元,同比增长42.14%。报告期内,盛美高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破,为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有利保障;公司ECP设备2000电镀腔完成交付,实现电镀技术全领域覆盖(前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体);公司首台PECVDSiCN设备顺利出机,该设备为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构,可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求。注:公司Q2净利润8.85亿,Q1净利润1.04亿,据此计算,Q2净利润环比增长748%。
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