鸿合科技最新公告：拟投资6亿元设立全资子公司布局车用半导体业务

鸿合科技(002955.SZ)公告称，公司拟以自有资金6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。本次投资属于公司向半导体业务板块的转型投资，存在跨行业经营、管理风险，且子公司设立尚需当地行政主管部门审核。

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