德邦科技：多款产品已批量应用于印制电路板（PCB）封装工艺及数据中心内部GUP、CPU以及其他芯片的封装环节

证券之星消息，德邦科技(688035)07月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问德邦科技公司及子公司是否有应用于PCB和数据中心的产品？谢谢。
德邦科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注于高端电子封装材料研发与产业化，经过多年的技术和市场积累，已形成了丰富多元的产品线，产品贯穿电子封装从0到3级，公司多款产品已批量应用于印制电路板（PCB）封装工艺及数据中心内部GUP、CPU以及其他芯片的封装环节。感谢您的关注，谢谢！

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