华力创通（300045）竞品动态：基本半导体获8.66亿港元IPO轮投资

来源：证星竞品融资

2026-07-17 06:01:44

证券之星消息，根据同花顺快查数据显示，2026年7月8日，深圳基本半导体股份有限公司（简称：基本半导体）获IPO轮投资，融资金额为8.66亿港元，投后估值为96.22亿港元。

基本半导体成立于2016年6月7日，是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。经弗若斯特沙利文确认，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅产品的企业之一，而新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。

基本半导体历史融资记录

2026-07-08： 基本半导体获8.66亿元港币IPO轮投资。
2025-06-26： 基本半导体获中山火炬华盈高新创业投资合伙企业(有限合伙)、中山火炬高新股权投资合伙企业(有限合伙)、中山市创业发展母基金合伙企业(有限合伙)1.50亿元人民币D+轮投资。
2025-06-20： 基本半导体获中山金控、中山火炬电子产业基金1.50亿元人民币D轮投资。
2024-04-16： 基本半导体获中车资本1000.0000万元人民币D轮投资。
2023-07-31： 基本半导体获珂玺资本、洪泰基金C+轮投资。
2022-09-23： 基本半导体获亦庄国投、新高地、国华投资等机构C+轮投资。
2022-07-01： 基本半导体获初芯基金、粤科金融C+轮投资。
2022-06-07： 基本半导体获广汽集团、招银国际、蓝海华腾C+轮投资。
2021-09-18： 基本半导体获力合金控、松禾资本、佳银基金等机构C轮投资。
2021-03-03： 基本半导体获B+轮投资。
2020-12-31： 基本半导体获1.00亿元人民币B轮投资。
2020-07-30： 基本半导体获PreB轮投资。
2019-03-19： 基本半导体获仁智互联投资A轮投资。
2018-08-28： 基本半导体获宁波信汇前海资产、晟华创投B轮投资。
2018-08-24： 基本半导体获青铜剑科技PreA轮投资。
2017-03-29： 基本半导体获力合科创(力合创投)A轮投资。
2017-03-17： 基本半导体获InteBridge、力合创投天使轮投资。
2016-09-01： 基本半导体获青铜剑科技、清华控股、InteBridge英智资本天使轮投资。