信维通信：TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力

来源：证星董秘互动

2026-07-16 19:30:18

证券之星消息，信维通信(300136)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：华为提出芯片设计韬定律，芯片结构上采用逻辑折叠/3D堆叠设计，这提高了芯片“单位面积热密度”，对芯片级散热要求明显提高。这个设计对贵司定增项目之一TM1散热材料及器件是否产生较大的市场需求增量？
信维通信董秘：您好，公司定增的TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力，随着客户终端迭代放量，对公司来说短期是技术卡位+客户协同，长期是散热第二曲线的核心抓手。谢谢！

投资者：华为韬定律的堆叠方案对芯片散热的要求提高了，公司在其中所起的作用是什么？
信维通信董秘：您好，公司定增的TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力，随和客户终端迭代放量，对公司来说短期是技术卡位+客户协同，长期是散热第二曲线的核心抓手。谢谢！

投资者：董秘你好。华为陶定律的堆叠方案对芯片散热的要求提高了很多，而信维的芯片散热材料及器件，TM1就是芯片级的散热材料。请问你们有什么紧密合作？华为韬定律的散热问题是贵公司负责解决吗？
信维通信董秘：您好，公司定增的TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力，随和客户终端迭代放量，对公司来说短期是技术卡位+客户协同，长期是散热第二曲线的核心抓手。谢谢！

投资者：尊敬的董秘您好，请问贵公司定增的项目供货北美大客户的产品是否是相控阵终端产品？该产品有用到相控阵t/r芯片吗？请董秘分别认真回答以上问题，不要敷衍。祝贵公司蒸蒸日上，市值早日破万亿。也祝董秘早日成为千亿富翁。
信维通信董秘：您好，公司已为北美大客户提供高频高速连接器、相控阵天线等地面终端核心零部件，暂不涉及芯片，谢谢。