晶盛机电：已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备全产业链布局

证券之星消息，晶盛机电(300316)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！市场传公司半导体设备收入没有增长。请公司说明，25年半导体设备多少收入？26年预计多少订单？以及公司在半导体设备领域的布局和竞争力？谢谢
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。今年以来，公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利，具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

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