耐科装备：7月3日组织现场参观活动，新华资产、东北证券参与

证券之星消息，2026年7月3日耐科装备（688419）发布公告称公司于2026年7月3日组织现场参观活动，新华资产李嘉琪、东北证券武芃睿 孙科 闫琳参与。

具体内容如下：

　　一、会议交流（会议交流内容如下）问：介绍企业情况
答：耐科装备主要从事半导体封装装备和挤出成型装备的研发，设计、制造和服务。其中半导体封装装备已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系，正逐步打开境外客户，目前已成功与海外安世、英飞凌、德州仪器等客户建立合作。在压塑成型封装装备研发方面，100mm×300mm基板类封装装备样机已发往客户端进行测试试用，以期早日实现工程化。另外，320mm×320mm板级封装装备和晶圆级封装装备也正在按研发计划在推进过程中，预计明年底可以推出全自动研发样机。

问：2026年业务情况？
答：目前在手订单充足，产能饱满，截至5月底，在手订单3.03亿元。

问：半导体封装装备交货周期和产能情况？
答：半导体封装装备为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工交货周期也不同。因为定制化产品，也没有严格的产能指标。目前募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用，正处于制造能力提升阶段。

问：T-molding的售价情况？国产化率情况？
答：T-molding属于定制化产品，因配置不一样，产品售价不一样，从300多万到600多万不等。T-molding国内研发和制造比较成熟，国产化率较高，但没有具体数据。

问：贵司的基板级粉末封装预计定价在哪个区间？进口设备的价格情况？
答：基板级粉末封装正处于样机试用阶段，暂无定价。目前进口此类产品价格看配置，目前1拖1价格在800多万元，1拖2在1000万元左右，1拖3应该更高。

问：TOWA及贵司全球市场占有率和全国市场占有率为多少？
答：没有统计数据。

　　二、现场参观
　　现场参观了两类业务研发现场及制造车间，观看了采用压塑成型工艺的基板类封装装备成型样机和板级/晶圆级封装装备试制样机。

耐科装备（688419）主营业务：半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。

耐科装备2026年一季报显示，一季度公司主营收入6863.22万元，同比上升0.51%；归母净利润1432.12万元，同比下降37.19%；扣非净利润1303.25万元，同比下降34.99%；负债率15.1%，投资收益146.43万元，财务费用100.2万元，毛利率34.37%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.49亿，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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