蓝思科技：公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板

证券之星消息，蓝思科技(300433)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：近期市场关注到公司在玻璃基板领域的布局进展，有信息显示相关产品有望在2026年底前实现量产。为便于投资者准确理解公司业务发展情况，烦请就以下问题予以说明：业绩影响：预计玻璃基板业务在2026年度及2027年度对公司营业收入和利润的贡献比例如何？是否存在产能爬坡不及预期或客户验证周期延长的风险？
蓝思科技董秘：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀。公司独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可以做到10微米以下。公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV 玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！

投资者：近期市场关注到公司在玻璃基板领域的布局进展，有信息显示相关产品有望在2026年底前实现量产。为便于投资者准确理解公司业务发展情况，烦请就以下问题予以说明：产能与客户：若实现量产，规划产能规模是多少？主要面向哪些下游应用场景（如AI芯片封装、光模块、显示面板等）？是否已有明确的客户订单或供货协议？
蓝思科技董秘：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀。公司独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可以做到10微米以下。公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV 玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘，您好！近期市场关注到公司在玻璃基板领域的布局进展，有信息显示相关产品有望在2026年底前实现量产。为便于投资者准确理解公司业务发展情况，烦请就以下问题予以说明：量产定义与进度：公司目前所提及的"年底前量产"具体指哪类产品（如TGV玻璃基板、玻璃载板、显示玻璃基板或其他）？当前处于客户验证、小批量试产还是规模化量产阶段？预计何时开始形成实质性营收？
蓝思科技董秘：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀。公司独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可以做到10微米以下。公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV 玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！

投资者：请问公司在光波导制造和纳米 V 型槽精密玻璃加工方面积累了雄厚的量产能力是否与康宁的玻璃桥技术相契合？目前双方的合作进展如何？
蓝思科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司蓝思光电在光电领域深耕多年，光通信核心部件开发是战略方向，我们在光波导材料、微纳结构加工的积累为新技术、新领域的未来业务开拓打下坚实基础。感谢您的关注。

投资者：请问公司与康宁公司在玻璃桥项目上的合作进展如何？在该项目上，公司的优势是什么？
蓝思科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司蓝思光电在光电领域深耕多年，光通信核心部件开发是战略方向，我们在光波导材料、微纳结构加工的积累为新技术、新领域的未来业务开拓打下坚实基础。感谢您的关注。

投资者：董秘，您好。请问蓝思的光纤技术进展如何。贵司的光纤技术是否可以用于MPO呢？
蓝思科技董秘：投资者您好，近期蓝思光电战略收购同昇光电控股权，布局包括反谐振空芯光纤、实芯光纤、各类光纤连接器及光感知器件，掌握核心技术与专利，MPO等多项先进技术同步研发和申请专利中。谢谢您的关注。

投资者：你好，苹果的新的折叠屏手机很大份额采用了我们蓝思科技的相关的配件和科技，那么截止目前我们蓝思科技针对苹果的折叠屏手机是否已经开始批量供货？
蓝思科技董秘：投资者您好！公司为折叠屏手机提供UTG 超薄柔性玻璃、玻璃支撑板、PET膜、3D玻璃盖板等结构件，对大客户已于二季度末开始出货交付。相关结构件的高难度加工工艺带来单机价值量的较大提升，公司已具备充足产能以满足市场今年和未来的乐观销量需求。具体情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容。感谢您的关注！

投资者：董秘您好。蓝思在金刚石技术上面是否有布局，比如说芯片的金刚石散热？这是未来AI芯片封装技术的主要技术流派之一。蓝思是否会在自己基板和面板和材料技术积累的基础上，对相关领域进行布局呢。
蓝思科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司持续开发新技术、新材料在散热领域的运用，已在散热领域全面布局，相关进展将视时机成熟公布。感谢您的关注。谢谢！

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