振华科技：聚焦陶瓷材料、电子浆料及铜基LTCC/HTCC材料等高端电子功能材料研发与生产

证券之星消息，振华科技(000733)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司高端产品的原料粉体及浆料是自产还是有稳定的供应商？若是供应商请问国内还是国各占比多少？公司目前使用的高容粉体及浆料价格是否有明显涨价？

振华科技回复：您好，感谢您对公司的关注。公司聚焦陶瓷材料、电子浆料及铜基LTCC/HTCC材料等高端电子功能材料研发与生产，突破多项核心技术壁垒，其中，陶瓷材料主要包括微波介质陶瓷基片、氧化铝陶瓷基片、微波复合异质基板等；电子浆料主要有银钯浆料、金浆料、灭弧浆料、绝缘层浆料、厚膜钌系电阻浆料等；铜基LTCC/HTCC材料包括铜基体系生瓷片、基板、内埋电路陶瓷管壳等。围绕以上三大电子功能材料形成了多元化、高性能的材料产品矩阵，为下游元器件产品升级提供核心支撑，助力公司构建“材料—元器件”一体化产业优势。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然