利元亨：公司TGV玻璃激光穿孔设备已完成样机开发

证券之星消息，利元亨(688499)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，24年公司公众号发过布局了tgv玻璃基设备，请问现在公司半导体玻璃激光穿孔（TGV）设备目前客户验证与订单落地进展如何？公司在玻璃基板相关装备领域有何后续技术研发与市场布局规划？还有哪些设备布局的可适配玻璃基板相关的半导体场景？感谢回复。
利元亨董秘：尊敬的投资者您好！公司TGV玻璃激光穿孔设备已完成样机开发，目前正结合客户需求进行产品打样及工艺验证，尚未形成正式订单及收入。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢关注！

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