安孚科技：是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术

证券之星消息，安孚科技(603031)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，请问公司参股的苏州易缆微半导体，其董秘您好，请问公司参股的苏州易缆微半导体，其800G-DR4（4×200G）硅光异质集成芯片和1.6T DR8 硅基异质集成芯片两款产品，公司规划主要应用在普通可插拔光模块、NPO近封装光引擎还是CPO共封装光引擎？

安孚科技回复：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。苏州易缆微作为专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司，其独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台，适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎，是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术，具有平滑演进的技术优势、大幅降低功耗和运营成本的商业价值，已确立了数据中心硅光领域单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位。后续请关注苏州易缆微官方发布的信息，以获取最新动态。

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责任编辑：刘浩然