华天科技：先进封装成为实现异构集成、缩短芯片互联延迟、平衡整体制造成本的解决方案

证券之星消息，华天科技(002185)06月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好。近期行业研究指出，随着摩尔定律放缓，先进封装已成为后摩尔时代提升系统性能、降低延迟和成本的关键路径，其“系统集成优先”的设计理念正成为全球半导体共识。请问公司如何看待这一技术趋势？在当前的战略布局中，先进封装技术（如Chiplet、3D堆叠等）被置于怎样的优先级？公司是否有具体的研发投入或产能规划来把握这一产业机遇？相比同业，公司在该领域具备哪些差异化竞争优势？另外玻璃基板的进度，谢谢！

华天科技回复：公司密切关注集成电路行业发展趋势，伴随摩尔定律迭代速度放缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的边际效益持续收窄，先进封装成为实现异构集成、缩短芯片互联延迟、平衡整体制造成本的解决方案越来越被行业所认可。关于公司先进封装研发布局情况，请关注公司披露的定期报告。谢谢！

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责任编辑：刘浩然