飞凯材料：锡球、环氧塑封料等已实现量产

证券之星消息，飞凯材料(300398)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问飞凯材料应用于芯片半导体及存储芯片的环氧塑封料EMC、LMC、GMC、键合胶、锡球和湿电子化学品是否准备量产？谢谢。

飞凯材料回复：您好，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。此外，公司临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段，尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

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责任编辑：刘浩然