雷曼光电：公司的MIP（Micro LED-in-Package）技术主要应用于LED显示面板的封装

证券之星消息，雷曼光电(300162)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司Micro LED显示领域的MIP（Micro LED-in-Package）技术，属于显示面板的晶圆级集成技术，请问目前是否已经有产品应用到芯片、存储芯片等封装领域？

雷曼光电回复：您好，公司的MIP（Micro LED-in-Package）技术主要应用于LED显示面板的封装，不属于晶圆级集成技术，不能应用于半导体芯片封装。感谢您的关注！

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责任编辑：陈思雨