南京聚隆：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队

证券之星消息，南京聚隆(300644)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好！请问公司在半导体芯片封装材料领域研发有哪些进展，未来有哪些规划？
南京聚隆董秘：尊敬的投资者您好！2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘您好！请问公司研发的ppo树脂材料，是否应用于电子通讯领域，能否应用于PCB电路板领域？
南京聚隆董秘：尊敬的投资者您好！根据已经披露的《2025年年度报告》，公司高介电低损耗 PPO 材料研发项目，产品定位覆盖 5G 通信、高频电路、雷达等领域，能够满足高频高速、低损耗、电子元器件小型化、轻量化的性能要求。公司现已开发介电常数 2.6~9.5系列 PPO 材料，部分牌号通过客户验证并实现小批量量产。公司将持续推动该类新产品技术落地、批量供货，拓展汽车电子与通讯领域市场，提升盈利水平。感谢您的关注！

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