【投融资动态】仙工智能基石投资轮融资，融资额5900万美元，投资方为高瓴资本、元宝家办等

证券之星消息，根据天眼查APP于6月15日公布的信息整理，上海仙工智能科技股份有限公司基石投资轮融资，融资额5900万美元，参与投资的机构包括高瓴资本，元宝家办，3W FundManagement，广发基金，瑞华控股，中和资本，Yishao Capital，Nova Kerry。

仙工智能是一家智能生产及智慧物流系统提供商，业务涵盖了通用AMR控制器、自动叉车、可视化工业系统软件及智能视觉方案，为各行业的用户提供一站式解决方案和服务，致力于推动工业的信息化、数字化、智能化转型升级。

数据来源：天眼查APP

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