德邦科技：芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域

证券之星消息，德邦科技(688035)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问德邦科技是否有产品应用于存储芯片、光模块、共封装光学和PCB的封装？谢谢。
德邦科技董秘：尊敬的投资者，您好，公司芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域；公司导热系列材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块领域，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，可用于共封装光学场景；公司导热垫片、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等产品可用于印制电路板（PCB）封装工艺中，起到结构粘接、保护、导热、导电等作用；感谢您的关注，谢谢！

投资者：请问德邦科技有产品应用于碳化硅、IGBT及功率器件的封装吗？
德邦科技董秘：尊敬的投资者，您好，公司主营高端电子封装材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一类关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装（含硅基IGBT、碳化硅SiC器件等）、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。感谢您的关注，谢谢！

投资者：请问德邦科技是否有产品可以应用于AI服务器/数据中心、GPU和CPU？
德邦科技董秘：尊敬的投资者，您好，公司为集成电路（如CPU、GPU、DSP以及存储芯片等）封装领域提供系列高可靠性封装材料。产品包括：高性能热界面材料，产品涵盖导热凝胶垫片、硅脂、相变材料以及液体金属等，用于解决芯片与散热器间的热管理问题，确保器件稳定可靠运行，可广泛应用于数据中心（AI服务器、交换机、光模块）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域。此外，公司芯片级封装材料固晶系列产品、UV膜系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）均可应用在AI服务器/数据中心、GPU和CPU领域，起到芯片粘接固定、应力缓冲保护及封装结构支撑等关键作用。感谢您的关注，谢谢！

投资者：请问德邦科技有产品应用3D堆叠、逻辑堆叠和先进封装吗？谢谢
德邦科技董秘：尊敬的投资者，您好，公司DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中，DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶已小批量交付，TIM1已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证。感谢您的关注，谢谢！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。