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晶华微:6月10日组织现场参观活动,杭州沃驰投资、允朗投资等多家机构参与

来源:证星公司调研

2026-06-11 21:31:30

证券之星消息,2026年6月11日晶华微(688130)发布公告称公司于2026年6月10日组织现场参观活动,杭州沃驰投资、允朗投资、华泰证券、君桐资本、红马资本、探骊私募基金、杭州德创投资、杭州瀚臻投资、华西证券、国泰海通、重鼎资产、广发证券、卡比尔基金、中信证券参与。

具体内容如下:
问:公司有哪些产品线布局? 会有哪些增长点?
答:公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用,深耕带有高精度DC的信号处理SoC芯片技术,面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场,整合算法及应用解决方案,为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外,为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套(如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等),实现“FE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力,公司于2025年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔,该布局也将助力公司拓展增量市场。未来公司增长将主要依托现有核心产品线在医疗健康、工控仪表、智能家电等领域的持续深耕与市场渗透,同时积极培育电池管理、物联网无线传输等新兴业务。

问:公司产品线的营收占比和毛利率情况如何?
答:2026年一季度,公司医疗健康芯片产品收入占比为37.36%,工业仪表芯片产品收入占比为38.83%,智能感知芯片产品收入占比为 22.52%,电池管理芯片产品收入占比1.29%。前述各产品线2025年度的毛利率分别是35.34%、77.28%、30.45%和18.57%。2026年一季度公司主营业务毛利率50.57%,其中晶华微主营业务毛利率56.22%,子公司晶华智芯主营业务毛利率30.08%。

问:公司研发投入的情况?
答:2025年度,公司保持高强度的研发投入,研发费用9,705.66万元,同比增长33.00%,占营业收入比重为55.91%。截至报告期末,公司研发人员138名,占员工总数61.06%。2025年度,公司新立项芯片研发项目18个,同比增长125.00%,公司在研芯片项目数量同比增长36.96%,流片次数同比提升112.50%,研发活动保持高活跃度。公司近两年研发投入较大,主要系围绕长期竞争能力提升,持续强化研发、丰富产品矩阵及人才引进等方面的资源保障,公司将加快推进新产品研发与量产进程,为公司长期发展储备增长动力。

问:国产替代方面,公司与国外厂商相比在技术上有哪些优势?
答:公司在工业控制芯片领域深耕多年,2008年已成功攻克工控HRT调制解调器芯片的国产化替代设计,并实现规模出货。2013年成功研发基于环路供电的16-bit高精度4~20m电流DC芯片SD2421,可兼容替代亚德诺(DI)的D421系列芯片,并于2021年推出第二代4~20m电流环DC芯片SD2421,精度、温漂等参数指标接近国外同类竞品。公司的核心技术竞争优势主要体现在基于自主研发的高精度Sigma-Delta DC的SoC技术以及低功耗高抗干扰能力的工控仪表芯片技术,在国内处于比较先进的水平;其次是整合方案的优势,拥有应用开发团队,能为客户提供整体解决方案;第三是本土化快速反应的优势,只要客户反馈,公司会在第一时间安排技术人员满足客户需求。

问:请介绍下公司BMS 产品领域的情况?
答:公司已构建覆盖单节高精度锂电保护芯片、3-17串BMS模拟前端芯片和电量计芯片的完整解决方案,满足消费电子、电动工具,智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求。2025年度,公司BMS芯片已成功导入多家客户实现批量出货,并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌,产品性能与可靠性得到市场验证和认可,产品规模放量销售尚需时间,收入占比较小。

问:公司2025年报计商誉减值的主要原因是什么?后续是否有相关改善安排?
答:报告期内,受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响,晶华智芯经营业绩不及预期,存在商誉减值迹象,公司计提商誉减值准备3,377.96万元。公司将加快新产品的市场导入节奏,同时推进各产品线研发和市场资源的整合协同,努力改善公司经营状况。

问:是否会继续关注并购机会?
答:考虑到行业周期发展的情况,公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展,公司将严格按照相关法律法规及信息披露要求,及时履行审议程序并对外公告。

问:在AI人工智能、机器人等领域,公司是否有相关布局?
答:公司暂未涉及人工智能领域。公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应用的基础上,已成功导入机械臂、机器人力传感器应用。公司产品下游应用领域众多,对新形势下带来的产业发展机会,公司会积极关注并谨慎评估业务机会,并持续加大研发创新。

晶华微(688130)主营业务:高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。

晶华微2026年一季报显示,一季度公司主营收入4609.9万元,同比上升24.46%;归母净利润-441.05万元,同比上升56.5%;扣非净利润-723.63万元,同比上升43.83%;负债率3.4%,投资收益263.87万元,财务费用-16.91万元,毛利率50.6%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入546.37万,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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2026-06-11

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