德龙激光：提供光纤材料精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案

证券之星消息，德龙激光(688170)06月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好!请问公司是否在持续关注CPO{光电共封装}前沿领域的技术发展？目前公司为CPO方面提供哪些具体的技术和设备？谢谢回答！
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司持续关注CPO（光电共封装）前沿领域的技术发展, 在CPO相关方向，公司目前主要围绕光互连制造环节，提供光纤材料的精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案。当前CPO整体产业化仍处于早期阶段，相关工艺路线和技术方案仍在持续探索过程中，超快激光在精密加工领域仍具备较大的应用探索空间。公司与行业知名客户常年保持稳定合作关系，并持续开展技术交流与工艺验证。相关业务目前收入占比较小，请投资者注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：董秘你好，关于清华大学“玻璃激光精密钻孔设备（清采比选20260147号）”采购公告已于2026年2月发布。该公告明确采购德龙激光 LGE30 型号设备，请问贵公司LGE30型号设备，是否为TGV玻璃基板钻孔设备。烦请您尽快解析哦。
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！清华大学“玻璃激光精密钻孔设备（清采比选20260147号）”采购公告提到的玻璃激光精密钻孔设备并不是TGV玻璃基板钻孔设备。公司针对玻璃加工有一系列丰富的产品，包括激光切割、钻孔、毛化、TGV等。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：你好，请问贵公司主攻新能源方向研发还是半导体方向？两者分别占公司营收比例是多少？贵公司占营收比例前三的激光设备是哪些？谢谢
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！德龙激光始终聚焦激光精细微加工平台型技术研发，围绕下游先进制造领域需求，通过事业部制组织架构持续拓展半导体、消费电子及汽车电子、新能源、光通信等重点应用市场，开发符合行业技术发展趋势及头部客户制造需求的激光加工解决方案。2025年度，公司精密激光加工设备实现销售收入5.77亿元，占营业收入的73.26%。其中，按行业应用划分，半导体相关激光加工设备实现销售收入2.46亿元，占设备收入的42.67%，为公司当前最主要的应用领域；新能源相关激光加工设备实现销售收入0.84亿元，占设备收入的14.56%；其余收入主要来自消费电子及汽车电子、面板显示、高校科研等领域。公司坚持多行业协同发展的战略布局，依托核心激光精细加工技术平台，持续提升在下游重点战略新兴产业的市场竞争力。从产品结构来看，公司精密激光加工设备主要面向不同细分应用场景提供定制化解决方案，下游应用领域广泛、产品类型丰富，因此单一产品收入占比较低。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：尊敬的董秘，您好！5月30日公司发布公告宣布终止公司 2025 年度以简易程序向特定对象发行股票事项。原因为：“鉴于本次发行上市申请所聘请的外部证券服务机构不满足以简易程序向特定对象发行股票的申报条件”，请问公司本次简易发行聘请的是哪家券商？该券商由于什么具体原因不满足发行申报条件？一直以来都看好公司的核心技术产品能力及管理层的操守，但本次突然终止发行让广大投资者很困惑。请公司正面回复以上问题，谢谢！
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票事项聘请的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司。公司公告中所述“不满足申报条件”的情况并非因保荐机构原因所致。在申报阶段，公司聘请的会计师事务所因相关事项导致暂时不满足以简易程序向特定对象发行股票的申报条件，因此公司决定终止本次发行事项。本次终止系公司根据实际情况作出的审慎决策，不会对公司生产经营和业务发展造成不利影响。公司目前经营情况正常，各项业务有序开展。对于本次发行终止给投资者带来的疑问和关切，公司充分理解。公司及相关中介机构已就本次事项进行了认真总结和复盘，保证后续各项工作顺利推进。感谢您对德龙激光的关注与支持！

投资者：您好！公司4月底制定了“提质增效重回报”行动方案，可否参考同行业的海目星、联赢激光等，在定期公告或业绩说明会上对公司的在手订单进行总体披露呢？还有公司的自愿性披露公告很少，普通投资者了解公司生产经营情况的途径少，在这方面后续能否加强一下？建议将这两项也纳入“提质增效重回报”的具体行动中。
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的建议！关于在手订单披露，公司相较同行规模较小，目前业务具有定制化程度高、产品技术迭代快、订单执行周期存在差异等特点，因此公司严格按照相关法律法规及信息披露规则要求，结合实际经营情况审慎开展相关信息披露工作。对于您提出的加强订单情况披露、丰富自愿性信息披露内容以及进一步完善“提质增效重回报”相关举措的建议，公司将认真研究和评估，在符合信息披露公平性原则及商业保密要求的前提下，持续优化投资者沟通机制，不断提升信息披露的针对性和有效性，增进投资者对公司经营发展和战略布局的了解。公司始终关注信息披露与投资者关系维护工作，投资者除通过定期报告了解公司经营状况及各项目的进展情况，还可通过投资者热线（0512-65079108）咨询，或发送电子邮件到投资者关系专用邮箱：ir@delphilaser.com，参加业绩说明会等方式与公司沟通。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：请问贵公司玻璃基板TGV设备是否有新增给下游企业验证。
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via 玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，一直积极配合客户的送样验证工作，相关产品已进入市场多年并形成销售，并持续进行技术升级和产品迭代。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：董秘你好，公司08年研发了泵浦激光器。请问有对外销售吗，产品技术指标如何？恳求董秘?尽快回复
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司并不生产泵浦源，公司的激光器产品包括固体激光器、光纤激光器、半导体激光器等产品线。公司是国内最早开展半导体泵浦固体激光器（DPSS）研发及产业化的公司之一，于2008年推出了工业级纳秒固体激光器，通过十多年的持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）及可调脉宽激光器系列产品。激光器十多年前已实现对外销售，关于激光器收入及相关技术指标请您关注定期报告及公司官网产品介绍。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：董秘你好，能否介绍一下公司TGV玻璃基板设备，公司能提供一整套完整产品吗，谢谢
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via 玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：董秘您好，公司已推出针对M9/M10材料的超快激光钻孔设备，正在与客户推进测试验证中，验证结果客户反馈如何，下单了吗？
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司针对M9/M10材料的超快激光钻孔设备，持续与客户推进测试验证，公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露的相关定期报告。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：董秘你好、长江存储长鑫存储要大规模扩产，公司研发的12英寸硅存储芯片晶圆激光隐切设备量产成功了吗，公司是长江存储长鑫存储芯片公司的供应商吗谢谢，
德龙激光董秘：尊敬的投资者你好！公司自主研发的硅晶圆激光隐切设备已于2025年获得存储芯片头部厂商的订单，并在今年初获得了小批量复制订单，公司与客户的业务具体合作信息涉及相关商业保密条款，在此不便透露，敬请谅解。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：您好！看到公司两项新能源募投项目延期，请问是否会影响半导体设备的交付？面对长鑫长江的大幅产能扩充，公司有相应的应对计划吗?像公司的激光隐切设备，就当前公司的产能来看，会不会有交付瓶颈？在玻璃基板TGV设备方面，目前公司的设备能同时满足晶圆级和面板级的玻璃基板封装要求吗？
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司本次延期的“新能源高端装备制造项目”和“新能源研发中心建设项目”位于江阴地块，主要用于新能源领域的激光加工设备扩产，因半导体相关设备多为单机产品，设备紧凑，价值量较高，对场地等需求相对较小，预计暂时不会影响半导体设备的交付。江阴项目主体工程建设已竣工，正在进行室内装修施工，预计将于今年年底投入使用。公司近年来积极布局高端芯片领域，针对存储芯片方向已开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品。公司现有产能能够满足存储芯片领域订单交付需求。公司在玻璃基板TGV（玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，针对不同客户的需求，以及不同应用需要的玻璃材料，提供系列激光解决方案，但玻璃基板产业整体仍处于从技术验证向规模化应用过渡的阶段，相关业务在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！

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