德龙激光：硅晶圆激光隐切设备获存储芯片头部厂商订单

证券之星消息，德龙激光(688170)06月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好、长江存储长鑫存储要大规模扩产，公司研发的12英寸硅存储芯片晶圆激光隐切设备量产成功了吗，公司是长江存储长鑫存储芯片公司的供应商吗谢谢，

德龙激光回复：尊敬的投资者你好！公司自主研发的硅晶圆激光隐切设备已于2025年获得存储芯片头部厂商的订单，并在今年初获得了小批量复制订单，公司与客户的业务具体合作信息涉及相关商业保密条款，在此不便透露，敬请谅解。感谢您对德龙激光的关注！

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责任编辑：刘浩然