四方达：6月5日召开业绩说明会，投资者参与

证券之星消息，2026年6月5日四方达（300179）发布公告称公司于2026年6月5日召开业绩说明会。

具体内容如下：
问：公司于 2026年 6月 5日 15:00-17:00，在深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目举办了 2025年度业绩说明会，并就投资者在本次说明会中出的进行了回复，主要内容如下：
答：在“十五五”规划期间，公司将继续深耕超硬材料领域，紧密围绕国家战略方向，以“1+N 行业格局”为核心，加快金刚石在高端领域的产业化突破。公司高度重视股东报，未来，公司将持续聚焦超硬材料领域，在稳健经营基础上继续通过持续分红、真实业绩成长馈股东。同时公司将以技术创新补链强链，助力超硬材料产业向高端迈进，并履行社会责任来馈社会。
2、请问公司未来 1-3年的研发费用，同比会有所增长吗？预计是怎么样的？
公司自上市以来，每年研发投入占营业收入比重持续保持高位，积累了众多研发成果，2025 年全年研发投入占营业收入比重达10.13%。未来，公司将持续加大研发投入，加强新技术研究、高端产品研发、新技术新产品迭代升级，以科技创新带动公司发展提质增效，推动公司可持续发展。具体经营数据请以公司公开披露的信息为准。
3、公司生产的MPCVD设备，接下来是否有考虑外销？毕竟现在金刚石散热片供不应求，对应的制作设备价格也会水涨船高。
公司MPCVD合成及加工设备和 CVD金刚石工艺均为自主研发，是公司在金刚石散热片领域构建核心技术壁垒的重要组成部分，目前暂无MPCVD 设备外销计划，后续将根据市场情况综合判断。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。
4、公司接下来会对接更多的类似英伟达这样的企业吗？以及像英特尔这样的企业？因为贵司说产品能用在 GPU上，那是否也可以用在CPU上？谢谢。
公司深耕 CVD 金刚石散热材料赛道，自研量产的 CVD 金刚石散热片热导率可达 2000W/（m? K）以上，产品适配高性能 GPU、CPU等高端电子产品散热场景。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。
5、关于金刚石钻针，公司是否有申请国内外相关专利？如有申请海外专利，是否考虑提供给海外的企业进行试验？测试？
公司高度重视知识产权保护。在 PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司在持续关注 PCD微钻在 PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段，现阶段生产的 PCD 微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。具体合作进展请以公司公开披露的信息为准。
6、公司在金刚石散热方面有哪些新进展？当前这方面客户是哪些？
公司深耕 CVD 金刚石散热材料赛道，自研量产的 CVD 金刚石散热片热导率可达 2000W/（m? K）以上，产品适配高性能 GPU、CPU等高端电子产品散热场景。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产 2.5万片 CVD 金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。
7、2025 年四方达实现营收 5.67 亿元，同比增长 7.98%；归属于上市公司股东的净利润 9318.39 万元，同比下降 20.77%。公司去年增收不增利的原因是什么？
公司 2025 年营收增长主要系 CVD 金刚石等业务板块贡献增量。公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司处于投入期，其研发投入、销售成本等仍保持较高强度以及根据市场价格对相应库存计提了减值准备，对当期利润产生了一定影响。
8、公司子公司河南天璇半导体科技有限责任公司主营业务是什么？连亏两年，何时能为公司贡献利润？
公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司专业从事CVD产业链相关技术研发及相关产品生产销售，是国内设备规模具有优势地位的 CVD金刚石生产厂商。公司拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备和 CVD金刚石生长工艺技术，具备高品质大尺寸超纯CVD金刚石批量生产能力。公司构建了涵盖热学、光学、电子、珠宝与机械五大领域的金刚石产品体系，技术实力与规模化供应能力突出，产品可应用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉等先进制造业及消费领域。目前河南天璇处于投入期，其研发投入、销售成本等仍保持较高强度以及根据市场价格对相应库存计提了减值准备，尚未对公司利润形成正向影响。具体经营数据请以公司公开披露的信息为准。
9、请问公司领导，除了沙雅扩产之外。公司目前主要是在围绕多少英寸金刚石散热片的生产？可否透露一下目前公司拥有的产能是在年产量多少片？谢谢。
公司目前已具备制备大尺寸（12 英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，现阶段主要围绕 4英寸及以上的MPCVD 金刚石散热片进行生产。具体经营情况请以公司公开披露的信息为准。
10、在消费电子产品，或者说是物理 I硬件中，不管是手机还是笔记本，接下来会有越来越多的产品接入本地模型，那么公司针对此类场景下，是否有相关的散热产品，或者项目推进？毕竟像笔记本和手机这种对于使用单晶金刚石，或者多晶金刚石来说成本可能过高，可能会使用一些金刚石复合材料，例如已经被一些产品落地的金刚石铜，金刚石铝等。
金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能室温热导率达 2000—2200W/（m·K），约为铜的 5倍、铝的 10倍，同时具备电绝缘性等独特优势。公司深耕 CVD金刚石散热材料赛道，自研量产的 CVD金刚石散热片热导率可达 2000W/（m? K）以上，产品适配高性能 GPU、CPU等高端电子产品散热场景。公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约 4.5 亿元用于建设年产 2.5万片 CVD金刚石生产线及附属设施，目前已完成项目公司的工商注册并取得了营业执照，同时在沙雅县发展和改革委员会完成投资项目备案，整体的项目建设也在按照计划持续推进中。
11、公司金刚石散热片业务是归属于天璇半导体子公司吗？目前供货能力是多少？
公司金刚石散热片业务主要由控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司作为落地平台负责实施。公司控股子公司河南天璇专业从事 CVD产业链相关技术研发及相关产品生产销售，是国内设备规模具有优势地位的 CVD金刚石生产厂商，目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。

四方达（300179）主营业务：超硬材料、超硬材料制品的生产、研发与销售业务。

四方达2026年一季报显示，一季度公司主营收入1.84亿元，同比上升40.2%；归母净利润4292.89万元，同比上升25.66%；扣非净利润3958.2万元，同比上升28.2%；负债率38.02%，投资收益-38.65万元，财务费用246.37万元，毛利率46.8%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4.75亿，融资余额增加；融券净流入44.42万，融券余额增加。

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