来源:证星董秘互动
2026-06-02 19:30:21
证券之星消息,斯瑞新材(688102)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问公司铜金刚石复合材料的热导率、密度、热膨胀系数等核心参数具体为多少?对比公司现有钨铜/钼铜,行业同类产品(如金刚石-铜)有何性能与成本差异?公司铜金刚石复合材料这一AI散热技术是否在持续推进和突破中?
斯瑞新材董秘:投资者您好!感谢您对公司的关注。光模块芯片基座用热沉材料,需同时满足低膨胀系数与高导热性能的要求。目前,钨铜材料是该领域主流应用方案。除钨铜外,钼铜、铜金刚石也是性能优良的热沉材料:钼铜兼具低膨胀、高导热及轻量化优势;铜金刚石相比前两者拥有更为优异的散热性能。当前,公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求,同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺,为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力,支撑下游光模块产品的发展需求。关于相关业务的详细情况请您详见公司披露在上海证券交易所官网的定期报告。祝您投资愉快!
投资者:公司光模块相关产品,适用于800G,1.6T吗
斯瑞新材董秘:投资者您好!感谢您对公司的关注。公司围绕光模块的主要产品有芯片基座和壳体。公司产品可以满足800G、1.6T等不同速率光模块的应用需求。祝您投资愉快!
投资者:公司为AAOI,天孚通信提供哪些光模块相关产品
斯瑞新材董秘:投资者您好!感谢您对公司的关注。公司围绕光模块的主要产品有芯片基座和壳体。公司的客户主要有环球广电、剑桥科技、索尔思、菲尼萨、东莞讯滔、天孚通信等。祝您投资愉快!
投资者:董秘你好!请问贵司的光模块底座技术中,金刚石铜底座进展到何程度,成本降本进展如何?
斯瑞新材董秘:投资者您好!感谢您对公司的关注。光模块芯片基座用热沉材料,需同时满足低膨胀系数与高导热性能的要求。目前,钨铜材料是该领域主流应用方案。除钨铜外,钼铜、铜金刚石也是性能优良的热沉材料:钼铜兼具低膨胀、高导热及轻量化优势;铜金刚石相比前两者拥有更为优异的散热性能。当前,公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求,同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺,为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力,支撑下游光模块产品的发展需求。关于相关业务的详细情况请您详见公司披露在上海证券交易所官网的定期报告。祝您投资愉快!
投资者:尊敬的管理层,请问公司有市值管理制度,公司股价回撤已超过35%,没有人管吗?
斯瑞新材董秘:投资者您好!感谢您对公司的关注。公司目前生产经营活动正常,未发生重大变化,外部环境或行业政策没有发生重大调整,内部运营秩序正常。公司秉持“新材料引领未来”的使命,充分发挥核心竞争优势,持续推进技术创新和产业升级,深化数字化转型升级,全面提升管理运营效率。面对下游需求持续增长的有利态势,公司主动优化产业布局与产品结构,提升高附加值产品占比,带动收入和利润稳步增长。祝您投资愉快!
本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。
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