来源:证星互动追踪
2026-06-01 18:21:14
证券之星消息,厦门钨业(600549)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:半导体级钨/钼靶材:纯度达5N(99.999%),用于晶圆制造溅射镀膜,已通过台积电12英寸晶圆认证。MLCC电子材料:控股子公司福建贝思科(持股约51%)生产MLCC用高端钛酸钡、碳酸钡介质材料,供应日韩台一线MLCC厂商碳化硅切割钨丝:高强度细钨丝可用于SiC衬底切割,延伸进第三代半导体耗材领域。领晶(厦门)光电(持股约93%):布局半导体分立器件制造及电子专用材料请问董秘上述属实吗谢谢
厦门钨业回复:尊敬的投资者,您好!公司坚持“专注于钨钼、能源新材料和稀土三大核心业务”的战略定位,持续关注先进制造业技术发展,围绕相关领域开展钨钼丝材、钨钼制品、切削工具等相关产品研发及技术储备。具体产品请以公司于官方信披媒体披露的公告及定期报告为准。感谢您的关注。
本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。
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