晶盛机电：12英寸减压外延设备满足硅光器件外延工艺需求

证券之星消息，晶盛机电(300316)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，公司半导体设备能否用于硅光芯片？如有，请列举，谢谢。

晶盛机电回复：尊敬的投资者，您好。在芯片制造端，公司12英寸减压外延设备依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端存储芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。感谢您的关注。

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