美畅股份：公司产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序

证券之星消息，美畅股份(300861)05月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司的产品能否应用于集成电路领域？尤其是硅衬底的划片封装？

美畅股份回复：尊敬的投资者，您好！公司产品金刚线核心应用在光伏硅片切割。在半导体领域，金刚线可用于硅、碳化硅等半导体衬底材料的切片加工，相关业务在整体营收中占比较小。公司产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序。感谢您的关注！

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