晶方科技最新公告：计划向WaferTek增加3,000万美元投资额度

晶方科技(603005.SH)公告称，鉴于公司马来西亚项目已顺利完成土地厂房购置，无尘室、厂务系统以及水电气等基础设施建设也已基本完成，项目正在进入设备的选型、购买、安装调试及产线验证阶段。为有效推进项目的顺利开展，公司计划向WaferTek增加3,000万美元投资额度，用于设备的购置与产线建设，资金来源为公司自有资金。

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