硅宝科技：TLN-60L等系列导热凝胶适配200G至3.2T全速率演进下的高功耗散热要求

证券之星消息，硅宝科技(300019)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司新闻报道：硅宝公司聚焦前沿赛道持续推出新品，针对高速光模块推出TLN-60L等系列导热凝胶，适配200G至3.2T全速率演进下的高功耗散热要求,请问公司该产品目前产能和出货量怎么样？公司的产品在国际国内处于什么水平？与哪些国际国内知名公司有业务往来，比如中际旭创，新易盛，天孚通信，高意等?谢谢
硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司TLN-60L等系列导热凝胶，导热系数分别为6W/m·K、12W/m·K、15W/m·K等级，具备高导热、低挥发、低渗油特性，适配200G至3.2T全速率演进下的高功耗散热要求。目前上述产品产销情况良好，但在光模块的应用尚处于验证阶段。感谢您对硅宝科技的关注！

投资者：硅宝目前有没有针对固态电池应用的全温域聚氨酯胶粘剂和针对航空领域轻量化的低密度发泡灌封胶？如果有的话请介绍一下，谢谢
硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备优异性能的全温域结构胶及低密度发泡灌封胶产品。感谢您对硅宝科技的关注！

投资者：公司生产的针对高速光模块应用的系列导热凝胶目前有没有对相关光模块企业有出货？方便的话说一下都有哪些公司？谢谢
硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司TLN-60L等系列导热凝胶，导热系数分别为6W/m·K、12W/m·K、15W/m·K等级，具备高导热、低挥发、低渗油特性，适配200G至3.2T全速率演进下的高功耗散热要求。目前上述产品在光模块的应用尚处于验证阶段。感谢您对硅宝科技的关注！

投资者：公司针对大尺寸芯片自研了TIM1界面导热材料，可精准匹配AI芯片高集成。高功耗散热，请问该导热材料是否已经对相关芯片（AI芯片）公司出货？如果已经有出货，请问都有哪些相关公司？谢谢
硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司研发的TIM1界面导热材料-硅宝拓利TLN-40，具备优异的导热性、粘接性、以及优异的间隙变化耐受性，可应用于芯片等领域。目前产品尚处于验证阶段，暂未形成稳定销售。感谢您对硅宝科技的关注！

投资者：请问公司与长鑫科技和长江存储有没有业务产生？或者有没有送样等情况？简单介绍一下，谢谢
硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未与长鑫科技及长江存储开展合作。感谢您对硅宝科技的关注！

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