广信材料：显示及半导体光刻胶与配套试剂0.7万吨子项目已基本完成土建工作

证券之星消息，广信材料(300537)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司龙南基地还有一个子项目仍未投产，是因为什么原因？现在该项目是什么进展？

广信材料回复：您好，公司龙南基地正按照既定计划有序推进中，采取分批建设主要是由于建设需要巨额资金、开发需要时间，公司根据自有资金情况、融资情况、公司经营策略和市场开拓情况逐步建设。截至目前已完成大部分厂房建设和设备产线布局，并有多个子项目已经开始生产，其中子项目PCB光刻胶1.6万吨及自制树脂1.2万吨已经实现正式生产，改扩建2万吨涂料已获试生产批复，使用募集资金的子项目已经全部进入试生产或正式投产阶段。其中剩余“显示及半导 体光刻胶与配套试剂0.7万吨”子项目已基本完成土建工作，正在进行设备调试等工作，并提交试生产方案待评审。随着公司龙南基地产能进一步释放，将进一步丰富公司产品在相关领域的产业布局，利用集中生产优势和产业链整合优势，提升公司盈利能力，增强公司核心竞争力，支持公司未来业绩增长，促进公司长期可持续发展。具体内容可查阅公司2026年5月10日披露的《关于募投项目部分试生产的公告》（公告编号：2026-023），感谢您的关注！

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