【投融资动态】合肥芯硕半导体A轮融资，投资方为中肃资本、宏华聚信等

证券之星消息，根据天眼查APP于5月11日公布的信息整理，芯合半导体（合肥）有限公司A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中肃资本，宏华聚信。

芯合半导体（合肥）有限公司成立于2023-06-15，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。具体包括半导体分立器件制造与销售、半导体器件专用设备制造与销售、集成电路芯片及产品制造与销售、集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发制造与销售等，同时还涉及技术开发等一系列相关服务以及货物和技术的进出口业务等。

数据来源：天眼查APP

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