股市必读：四方达（300179）5月13日披露最新机构调研信息

截至2026年5月13日收盘，四方达(300179)报收于29.34元，上涨7.47%，换手率14.39%，成交量53.81万手，成交额15.47亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：5月13日主力与游资资金均呈净流出，散户资金净流入1261.15万元。
• 来自机构调研要点：公司CVD金刚石散热片已通过海外客户测试，进入小批量供货阶段，沙雅年产2.5万片生产基地建设正加快推进。

交易信息汇总

资金流向
5月13日主力资金净流出374.37万元；游资资金净流出886.78万元；散户资金净流入1261.15万元。

机构调研要点

问：请介绍一下公司近期的经营情况？
答：公司2026年第一季度营业收入1.84亿元，同比增长40.2%；归属于上市公司股东的净利润4,292.89万元，同比增长25.66%；目前公司及子公司的各个工厂均在正常有序推进生产，订单交付如期进行，沙雅新工厂建设按计划持续推进，整体生产经营运行正常。

问：请介绍下公司散热产品的进展情况？
答：金刚石室温热导率达2000—2200W/（m·K），约为铜的5倍、铝的10倍，具备优异散热性能和电绝缘性。CVD金刚石散热片热导率超过2000W/（m·K），适用于GPU等高端科技产品散热。目前公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。公司正加快沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热片基地建设，以满足客户对批量稳定交付的需求。公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，散热业务有望成为新的成长方向。

问：公司目前沙雅项目的情况是什么样的？
答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元，建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。随着AI芯片功耗上升，CVD金刚石散热材料市场需求稳步增长。当前公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，产品验证顺利。未来将通过产能提升、效率优化和产品结构升级，稳步推进散热业务发展。

问：请介绍公司钻针产品的最新业务进展？
答：AI服务器PCB正向高层数、高硬度、高厚度、高孔密度方向升级，新一代AI芯片将采用M8、M9覆铜板作为PCB基材，加工难度更高。公司在PCD微钻钻头方面已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列产品供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好。目前正开展产品验证工作，所产PCD微钻在M8和M9板材上的打孔数已达万孔级别。

问：公司的未来展望情况是怎样的？
答：公司将持续强化市场竞争力，在资源开采/工程施工领域优化石油复合片市场策略，巩固优势并加速国内外市场渗透；在精密加工领域，聚焦复杂超硬刀具在精密、超精密、高速、超高速加工中的应用，把握新能源汽车快速发展及进口替代机遇，快速提升超硬刀具销售规模；持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用，不断优化产品性能；在CVD金刚石领域，加速产业化进程，依托已投产项目动态调整产能布局，创新营销模式，加大MPCVD设备及功能性金刚石的研发投入。公司将保持高强度研发，加大市场开拓力度，推动复合超硬材料及制品业务稳步增长，实现CVD金刚石业务稳定运营并产生效益。

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