股市必读：固高科技（301510）5月13日披露最新机构调研信息

截至2026年5月13日收盘，固高科技(301510)报收于40.63元，上涨0.99%，换手率4.6%，成交量12.85万手，成交额5.17亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：5月13日主力资金净流入691.79万元，呈现主力积极介入态势。
• 来自机构调研要点：公司产品在半导体后道设备已批量应用，前道设备尚处初期阶段，营收规模为千万级。
• 来自机构调研要点：高端装备领域市占率较低，当前营收约5亿，相较数百亿电控市场空间仍具成长潜力。
• 来自机构调研要点：2026年增长驱动力主要来自半导体/泛半导体及数控机床领域需求持续旺盛。

交易信息汇总

资金流向

5月13日主力资金净流入691.79万元；游资资金净流出272.87万元；散户资金净流出418.92万元。

机构调研要点

• 公司产品主要包括运动控制器、伺服驱动器、运控系统，以及部分教学装备整机业务，主要服务于机电一体化设备整机客户，收入主要来源于工业装备领域，属于工控类企业。
• 客户涵盖半导体/泛半导体设备、数控机床、3C自动化设备、机器人及通用自动化设备等领域。
• 在半导体设备领域，产品覆盖前道与后道加工设备，其中后道设备如键合、划片、固晶机等已实现批量应用，近期光模块耦合机、共晶机亦进入该领域；前道设备如刻蚀、沉积、清洗等仅有少量客户机型批量交付，营收规模为千万级。
• 高端装备领域的竞争优势体现在两方面：一是产品性能、功能、可靠性需达到国际同行水平；二是通过长期案例积累建立产业生态信任，公司借助十多年前LED产业发展契机切入微纳精度伺服装备领域，并逐步拓展至更多应用场景。
• 主要竞争对手方面，半导体/泛半导体设备电控系统厂商包括CS、reotek、ELMO、科尔摩根、倍福等；数控机床领域则面对西门子、海德汉、Fanuc与三菱四大国际供应商。
• 光模块耦合机被归类于泛半导体设备范畴，其耦合加工精度在10~50nm之间，符合公司聚焦的微纳加工伺服控制系统技术方向。
• 国内高端装备电控系统市占率较低，2025年公司营收约5亿元，相较半导体/泛半导体电控部件数百亿规模及数控系统数百亿市场，成长空间较大。
• 当前电子器件供应链状况良好，无关键器件如氮化镓、碳化硅紧张情况。
• 2026年公司主要增长驱动力来自半导体/泛半导体领域需求旺盛，数控机床领域表现良好，3C自动化预计保持平稳。

董秘最新回复

投资者： 请问贵公司在芯片领域的业务有哪些，涉及到哪些设备？
董秘： 公司主营业务为运动控制器、伺服驱动器与运控系统，公司主营业务目前不包括直接研制与销售半导体整机设备；实际上公司的技术与产品服务对象包括半导体/泛半导体整机设备客户。公司的控制、伺服部件与系统产品，目前在半导体/泛半导体前道晶圆加工、后道封装测试加工相关的诸多工艺设备中都有覆盖，但进度有不同。后 道设备商业落地快一些，类似键合、划片、固晶等很多机型都有进入批量应用阶段；包括近期光模块耦合机、共晶机也都在这一领域。前道整体进度慢很多，目前有刻蚀、沉积、清洗少量客户机型进入批量，目前营收规模还不大只是千万级。类似半导体/泛半导体这类微纳精度加工的高端伺服机电设备领域，虽然市场预期很高，但客观生态上也存在着产品验证、批量应用落地周期长，商业周期缓慢的状况，请投资谨慎关注！

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