来源:股百科
2026-04-29 08:51:29
4月29日,杭州晶华微电子股份有限公司(688130)发布2025年年度报告。公司全年实现营业收入1.74亿元,同比增长28.73%;但归属于上市公司股东的净利润为-4213.89万元,亏损额较上年同期的-1027.01万元扩大310.30%;扣非后归母净利润亏损额更是高达-9135.94万元。经营活动产生的现金流量净额为-4404.86万元,同比由净流出转为更大规模的净流出。
从业务结构看,公司主营业务收入1.73亿元,同比增长28.67%。分产品看,医疗健康SoC芯片收入6219.73万元,同比增长4.13%;工业控制及仪表芯片收入7100.52万元,同比下降3.17%;智能感知SoC芯片收入3897.60万元,同比激增2151.15%,主要系2024年底收购的晶华智芯并表所致。报告期内,公司主营业务综合毛利率为51.29%,同比减少7.85个百分点。
报告期内,公司面临部分芯片市场需求受抑、行业竞争加剧的挑战。为应对市场变化,公司加大推广力度、及时调整市场策略,并成功将新产品导入知名品牌客户,实现规模出货。同时,公司通过收购晶华智芯,将业务延伸至智能家电控制芯片领域,开拓了新市场。
年报显示,晶华微2025年度业绩亏损扩大的主要原因:一是公司持续加大产品布局力度,研发投入和股份支付费用等增加,导致经营费用同比大幅增加。其中,研发费用高达9705.66万元,同比增长33.00%,占营业收入比重达55.91%;销售费用同比增长60.56%,管理费用同比增长26.22%。二是并购整合产生的非经常性损益及计提商誉减值等事项,对当期利润造成重大影响。
费用方面,公司2025年度研发费用为9705.66万元,上年为7297.55万元,同比增长33.00%,主要系研发材料投入、职工薪酬及研发服务费增加所致。销售费用为1868.09万元,上年为1163.48万元,同比增长60.56%,主要系为加快市场开拓与新增产品线,销售人员增加,相应费用上升。管理费用为4338.99万元,上年为3437.72万元,同比增长26.22%,主要系折旧摊销费与股份支付费用增加。值得注意的是,公司报告期内产生股份支付费用1330.59万元。
风险方面,公司于2024年12月收购晶华智芯100%股权,形成商誉1.58亿元。2025年度,受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响,晶华智芯经营业绩不及预期,公司计提商誉减值准备3377.96万元。同时,公司根据业绩承诺目标的达成预期,对未来分期支付的或有对价的公允价值进行估计,计提公允价值变动损益3661.97万元(属非经常性损益)。截至报告期末,公司商誉账面价值仍高达1.24亿元,未来若晶华智芯业绩持续不达预期,仍存在进一步减值风险。此外,公司经营活动现金流持续为负,且净流出额同比大幅增加,需关注其自身造血能力。公司2025年度不进行利润分配。
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