铜冠铜箔：将稳步推进HVLP、RTF等高频高速铜箔高端产能规划与建设

证券之星消息，铜冠铜箔(301217)04月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：“尊敬的董秘您好！请问公司当前及未来两年（2026-2027年）在HVLP、RTF等高频高速铜箔领域的产能规划如何？是否具备应对当前及未来潜在供需缺口的能力？此外，公司高端铜箔产品（如HVLP4代、HVLP5代）的技术进展及客户验证情况如何？是否已切入英伟达等国际头部？公司对高端铜箔未来市场价格及供需情况如何看待？谢谢回答。

铜冠铜箔回复：您好，感谢您的关注。高端铜箔市场受算力、高速通信等需求驱动，长期向好。公司高度重视 HVLP、RTF 等高频高速铜箔领域布局，将根据市场需求、技术迭代及自身战略，稳步推进相关高端产能的规划与建设，持续优化产能结构。

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