C盛合（688820）新增【芯片】概念

证券之星消息，根据市场公开信息整理，4月22日C盛合（688820）新增【芯片】概念。

新增概念原因：公司主营12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务。

该公司关联的其它概念板块还包括：存储芯片。

C盛合（688820）主营业务：中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。

盛合晶微2025年年报显示，当年度公司主营收入65.21亿元，同比上升38.59%；归母净利润9.21亿元，同比上升330.84%；扣非净利润8.57亿元，同比上升357.11%；负债率36.17%，投资收益1558.47万元，财务费用-2305.23万元，毛利率30.99%。

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