【投融资动态】朋熙半导体A+轮融资，融资额超10亿人民币，投资方为中芯聚源、华登高科等

证券之星消息，根据天眼查APP于4月14日公布的信息整理，上海朋熙半导体股份有限公司A+轮融资，融资额超10亿人民币，参与投资的机构包括中芯聚源，华登高科，同创伟业，元禾厚望。

朋熙半导体成立于2019年，是国家级高新技术企业、上海市专精特新企业及潜力瞪羚企业，专注于半导体及集成电路制造、高端智能制造工业软件研发，是国内唯一拥有完全自主知识产权，且具备完整CIM电脑整合制造系统、智慧厂务中控系统、数字孪生仿真验证平台三大核心解决方案的企业，致力于打破国外厂商在半导体制造核心软件领域的长期垄断，加速产业链自主可控进程。

数据来源：天眼查APP

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