晶盛机电：公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域

证券之星消息，晶盛机电(300316)04月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：建议公司兼并半导体下游企业，终究应用还是在下游，最能见效。铲子终归是小众产品，能用的也就那几个厂子，卖了之后应该不需要天天换吧，市场小。打通下游才是关键
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。您的建议已收悉。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域；在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术；在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。

投资者：目前半导体和光伏材料生产情况如何，产线利用率是多少？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司产品采用以销定产的生产模式，根据市场需求合理配置资源并组织生产，具体经营数据敬请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。