星宸科技：首款车载主激光雷达芯片2026年Q2将按计划上车并实现小规模量产

证券之星消息，星宸科技(301536)04月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问激光雷达芯片Q2具体什么量产？
星宸科技董秘：您好，公司首款车载主激光雷达芯片已于 2025 年底发布，2026年Q2将按计划上车并实现小规模量产；第二款车载补盲激光雷达芯片将按计划于 2026 年 Q4 发布。目前两款激光雷达芯片均根据项目安排及客户需求顺利推进中，感谢您的关注。

投资者：请问贵公司是宇树科技的供货商吗？如果是的话，供应的是哪方面的？谢谢！
星宸科技董秘：您好，公司有先进制程、高算力的芯片可适配相关客户的应用场景落地，感谢您的关注。

投资者：受外围战争影响，以及存储缺货影响，公司的业务是否受到冲击波？
星宸科技董秘：您好，面对宏观及行业环境的波动，公司积极把握行业结构性机会，持续优化产品结构，已导入更多增量市场，进一步快速成长。目前公司主营业务交付稳定，新增长曲线持续拓展。未来公司将继续提升抗风险能力，保障经营稳健发展。感谢您的关注！

投资者：请问公司有给宇树机器人提供芯片吗？谢谢
星宸科技董秘：您好，公司有先进制程、高算力的芯片可适配相关客户的应用场景落地，感谢您的关注。

投资者：请问公司SPAD激光雷达芯片何时进行车规级AEC-Q102认证？
星宸科技董秘：您好，公司用于车载激光雷达的SPAD-SoC正按计划进行车规级AEC-Q100认证，已根据项目安排及客户需求顺利推进中，感谢您的关注。

投资者：公司当前在手订单及排产情况是否饱满，主要产品的市场竞争力和行业地位有无进一步提升？
星宸科技董秘：您好，公司当前经营保持持续增长态势，产品竞争力与行业领先地位有望得到进一步巩固，具体经营数据敬请关注公司后续的定期报告。

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