龙图光罩（688721）2025年年报简析：增收不增利，三费占比上升明显

据证券之星公开数据整理，近期龙图光罩（688721）发布2025年年报。截至本报告期末，公司营业总收入2.47亿元，同比上升0.06%，归母净利润5608.85万元，同比下降38.92%。按单季度数据看，第四季度营业总收入6340.43万元，同比上升6.49%，第四季度归母净利润429.95万元，同比下降78.78%。本报告期龙图光罩三费占比上升明显，财务费用、销售费用和管理费用总和占总营收同比增幅达40.18%。

该数据低于大多数分析师的预期，此前分析师普遍预期2025年净利润为盈利1.12亿元左右。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率45.32%，同比减20.5%，净利率22.74%，同比减38.96%，销售费用、管理费用、财务费用总计2474.31万元，三费占营收比10.03%，同比增40.18%，每股净资产9.08元，同比增0.67%，每股经营性现金流0.6元，同比减26.52%，每股收益0.42元，同比减49.4%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：

1. 销售费用变动幅度为16.8%,原因:公司加大关键客户开发投入以及高端制程产品布局。
2. 管理费用变动幅度为20.95%,原因:珠海子公司房屋建筑物达到预定可使用状态，导致折旧金额大幅增加，同时公司人员规模上升，薪酬支出有所增加。
3. 研发费用变动幅度为18.76%,原因:珠海子公司于第二季度正式投产，新增研发项目加大研发投入。
4. 财务费用变动幅度为140.84%,原因:公司取得银行借款需支付的借款利息增加，以及报告期内公司增加委托理财减少了一般存款，导致银行利息收入同比大幅减少。
5. 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为-26.52%,原因:（1）报告期内，应收账款、应收票据有所增加，导致公司销售商品收到的现金减少；（2）珠海子公司存货储备和员工规模增加，导致存货采购和支付薪酬的经营性现金流出增加；（3）同时，公司本年度政府补贴及银行利息收入较上期大幅减少，导致收到其他与经营活动有关的现金减少。
6. 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为81.71%,原因:本期购建固定资产支出减少和赎回委托理财产品。
7. 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为-64.57%,原因:公司分配现金股利5,340万元，且本报告期不存在首发募集资金。
8. 货币资金变动幅度为245.1%,原因:珠海子公司取得银行贷款及公司减少理财购买。
9. 交易性金融资产变动幅度为-81.79%,原因:公司的委托理财产品大额赎回。
10. 应收票据变动幅度为33.62%,原因:已背书未到期的不能终止确认的票据金额增加。
11. 应收款项融资变动幅度为-61.13%,原因:前期应收款项融资到期后收回，以及公司开展票据贴现业务。
12. 预付款项变动幅度为-72.53%,原因:公司预付日常经营中的供应商款项同比减少。
13. 其他应收款变动幅度为31.16%,原因:公司支付新增租赁厂房押金。
14. 其他流动资产变动幅度为138.7%,原因:公司购建大额长期资产导致增值税留抵税额增加以及购买固定收益凭证的委托理财。
15. 固定资产变动幅度为426.06%,原因:珠海子公司达到预定可使用状态的设备及房屋建筑物陆续转固。
16. 在建工程变动幅度为-53.38%,原因:公司前期订购的设备继续到货进入安装调试环节。
17. 递延所得税资产变动幅度为170.7%,原因:珠海子公司可抵扣亏损确认递延所得税增加。
18. 其他非流动资产变动幅度为61.78%,原因:珠海子公司采购设备类资产预付资产款增加。
19. 短期借款变动幅度为6055.47%,原因:为满足业务发展及日常营运资金需求，适度增加了短期借款。
20. 合同负债变动幅度为43.07%,原因:公司确认未实现的实物返利增加。
21. 其他应付款变动幅度为-58.41%,原因:公司应付大额设备款减少。
22. 一年内到期的非流动负债变动幅度为2275.8%,原因:公司取得的一年内到期的长期借款重分类。
23. 其他流动负债变动幅度为74.41%,原因:已背书未到期但不能终止确认的票据金额增加。
24. 长期借款的变动原因:珠海子公司为购置固定资产等资本性支出而借款。
25. 盈余公积变动幅度为31.23%,原因:母公司按照法定计提盈余公积。公司尚未盈利的成因及对公司的影响。
26. 营业收入变动幅度为0.06%,原因:深圳工厂主要产品策略性降价导致收入下降，珠海工厂尚处于产能爬坡阶段收入规模较小。
27. 营业成本变动幅度为27.26%,原因:公司产品销量增加，相应材料和人工成本上升，且珠海子公司新增固定资产导致折旧增加。

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为4.21%，资本回报率不强。然而去年的净利率为22.74%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为18.79%，投资回报也很好，其中最惨年份2025年的ROIC为4.21%，投资回报一般。公司历史上的财报较为好看（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。
• 商业模式：公司业绩主要依靠资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
• 生意拆解：公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为28.5%/12%/5%，净经营利润分别为8360.87万/9183.29万/5608.85万元，净经营资产分别为2.94亿/7.66亿/11.19亿元。
  公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.32/0.31/0.34，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为6948.27万/7753.52万/8299.56万元，营收分别为2.18亿/2.47亿/2.47亿元。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达128.38%）

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司基本情况
答：公司珠海高端半导体芯片掩模版制造基地于2025 年上半年顺利投产，目前处于产能爬坡关键期。核心产品方面，KrF-PSM和 rF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中 90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，已完成40nm生产设备布局。后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品供给能力，匹配下游国产替代需求。
2、珠海工厂二期工程进展及是否存在融资规划？
珠海二期工程按计划顺利推进，主体厂房已于 2025年 9月完成封顶，该项目是公司突破高端制程、扩大产能的战略性布局，将补充高端制程及新兴应用领域产能。目前公司资产负债率处于较低水平，未来将考虑通过债权、股权融资等方式筹集项目资金，具体方案将结合资本市场环境、监管政策及公司财务状况审慎决策，严格履行信息披露义务。
3、公司产品认证流程及周期，不同制程认证难度差异如何？
认证流程主要包括签订 ND协议、信息安全体系评估、制版能力及精度指标考察、工艺与测量方式匹配验证、数据处理确认、样品评估及流片测试等环节。整体认证周期通常 6-12 个月甚至更长，制程等级越高，认证越严格、周期越长。目前公司 90nm产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品处于客户验证阶段。
4、目前国内的石英基板不能满足高端光罩的生产吗？
目前国内高纯石英基板在满足高端光罩要求上，主要指标差距体现在材料纯度、缺陷密度、表面平坦度及热膨胀系数稳定性等方面，这些直接影响光罩的精度与良率，差距根源在于高纯度合成与超精密加工等核心技术积累。我们乐见并支持国内高端基板技术的突破，在相关产品能够持续满足工艺稳定性与良率要求的前提下，公司将积极稳妥地推进合格国产基板的验证与导入工作。
5、产品毛利率水平及变动原因，未来毛利率走势如何？
公司 2025 年上半年毛利率有所下降，系130nm及以上制程的光罩产品竞争加剧，公司采取阶段性降价策略所致。未来随着珠海工厂高端产品验证通过及量产，高端产品占比提升将带动毛利率修复，同时规模效应也将进一步优化成本结构。
6、目前中日关系是否对于公司进口原材料如石英基板等产生影响呢？
关于中日关系对原材料进口的影响，公司目前生产经营活动正常，在现有产品所涵盖的制程节点范围内，相关原材料的采购与进口暂未受到进出口管制的实质性限制。公司深知供应链安全的重要性，并已采取积极措施应对，包括建立国产供应商验证体系，在石英基板等关键材料上推动国产替代，以优化供应链结构，降低潜在风险。
7、公司目前在半导体掩模版行业的竞争格局中处于什么位置？与海外头部厂商相比，核心优势和差距分别在哪里？
全球半导体掩模版市场中，日本凸版、美国Photronics、日本 DNP三家，合计占据超过 80%以上的份额。公司作为国内独立第三方厂商，聚焦半导体掩模版领域，目前主力产品覆盖 130nm及以上制程，核心应用于功率半导体、模拟 IC 领域，主要优势在于响应速度快、服务能力强；差距主要体现在先进制程（28nm及以下）研发与量产能力，以及全球客户资源布局上，海外头部厂商已实现 EUV掩模版量产，技术水平上仍存在一定的差距。
8、珠海工厂计划生产 PSM掩模产品，这个和普通的二元掩模有什么区别？
PSM（相移掩模版）与普通 BIM（二元掩模版）的核心区别在于其提升光刻分辨率的技术原理。BIM 仅通过透光（亮区）与不透光（暗区）的二元结构来转移图形，其物理极限在相对高端的制程中会导致图形边缘光学干扰，影响精度。而 PSM通过在相邻透光区域引入 180度的相位差，利用光的干涉效应使中间暗区的光强抵消得更彻底，从而显著提升成像的对比度和分辨率，尤其适用于线宽更小、密度更高的高端芯片制造。因此，PSM是支撑 90nm及以下更先进制程的关键技术，其设计和制造复杂度远高于 BIM。公司在此领域已具备成熟的技术积累和量产能力，能够满足客户对高端节点的需求。

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