【投融资动态】光联芯科Pre-A轮融资，投资方为君联资本、HongShan红杉中国等

证券之星消息，根据天眼查APP于3月23日公布的信息整理，北京光联芯科智能科技有限公司Pre-A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括君联资本，HongShan红杉中国，高瓴创投。

光联芯科成立于2023年，是一家面向高性能计算的片间光互连接口芯片及引擎公司。芯片间光互连的目标是解决计算互连的带宽，能效和传输距离问题，相比传统电学互连，带宽能效积能提升四个数量级。随着大模型和人工智能的指数级快速增长，芯片间光互连成为下一代计算互连的主流技术趋势。目前英伟达，英特尔，AMD，博通等半导体巨头均投入大量资源开发光学互连产品，台积电也将芯片间光互连共封装加入其下一代先进封装路线图。国内片间光互连企业基本处于空白状态。随着人工智能大模型的快速发展，国内芯片间光互连市场规模预计将达到百亿美金规模。

数据来源：天眼查APP

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