光力科技：3月20日接受机构调研，中银基金、万家基金等多家机构参与

证券之星消息，2026年3月20日光力科技（300480）发布公告称公司于2026年3月20日接受机构调研，中银基金杨雷、万家基金石韬 武玉迪 张希晨 况晓 黄兹睿 汪洋、浦银安盛基金刘妍雪、银河基金高鹏、上海赢韵私募徐旺 张晓春、犁得尔私募基金顾宇丰参与。

具体内容如下：
问：管理层介绍了公司的业务情况，并就投资者关注的进行交流，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域：
答：公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美，已经得到包括国内头部封测企业等客户的广泛认可和批量复购。
2、2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期有何变化，公司如何提升交付能力？
2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续 2025 年下半年的良好趋势；公司通过提升航空港厂区现有产能的生产效率以及充分利用高新厂区的基础设施扩充产能。同时，航空港厂区二期项目已经开始建设，预计在 2027 年一季度全部建成，为更好的满足客户的交付需求，公司将采取边建设边投产的方式。
3、公司激光开槽机、激光隐切机等新设备目前验证进展如何，预计何时实现批量出货？
公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证；研磨抛光一体机正在按计划研发中。公司全力加快推进设备验证尽快形成销售订单。
4、公司国产化半导体设备业务，定制机型收入占比情况？
目前公司的机械划切设备有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主，但自 2025 年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。
5、请问公司刀片耗材是通用的吗，软刀与硬刀各自适用于切割哪些类型的器件？
刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。
子公司以色列 DT 在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片，客户认可度极高；公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。
6、公司对后续资本运作及融资方面有何考虑？
为确保公司半导体封测装备研发生产和业务拓展等活动有充裕资金，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过人民币 5 亿元(含 5 亿元)科技创新债券。本次科技创新债券发行尚需提请公司股东会审议批准以及中国银行间市场交易商协会的批准，后续进展请关注公司相关公告。
如有其他融资计划，公司也将及时履行相关程序和信息披露义务。敬请注意投资风险。

光力科技（300480）主营业务：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。

光力科技2025年三季报显示，前三季度公司主营收入4.6亿元，同比上升20.75%；归母净利润3652.04万元，同比上升167.44%；扣非净利润2089.22万元，同比上升134.56%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.72亿元，同比上升20.96%；单季度归母净利润1134.05万元，同比上升8.86%；单季度扣非净利润1018.69万元，同比上升13.38%；负债率32.67%，投资收益-6.14万元，财务费用603.65万元，毛利率54.9%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

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