华工科技：针对封装基板、FPC构建激光加工检测自动化整体解决方案

证券之星消息，华工科技(000988)03月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵司在Pcb打孔和切割方面有没有产品？

华工科技回复：投资者您好，公司在PCB细分领域，针对封装基板（IC载板，陶瓷基板）、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案，实现国产替代，技术水平行业领先；在常规PCB领域，公司为客户提供全流程信息追溯解决方案，实现客户产品有效追溯，感谢您对公司的关注。

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