IPO动态：展芯股份拟在深交所创业板上市募资8.9亿元

证券之星消息，江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称：展芯股份）拟在深交所创业板上市，募资总金额为8.9亿元，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。募集资金拟用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：江苏展芯半导体技术股份有限公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业,其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主,细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(LoadSwitch)、漏极调制芯片等;微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能;同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外,公司亦不断拓宽产品线,将产品矩阵向信号链芯片延伸,目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

从目前公布的财报来看，展芯股份2024年总资产为10.5亿元，净资产为9.71亿元；近3年净利润分别为9535.43万元（2024年），1.79亿元（2023年），1.48亿元（2022年）。详情见下表：

展芯股份属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有69家公司申请上市，申请成功37家（主板7家，创业板6家，科创板18家），其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请75家，申请成功27家，2家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，华泰联合证券有限责任公司过往一年共保荐20家，成功8家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对展芯股份有兴趣的投资者可保持关注。

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