华海诚科（688535）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华海诚科（688535）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    1.主营业务

    公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。

    2.主营产品

    公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、结构件封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装、结构件封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，在半导体封装领域主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。在结构件封装方面，公司系列产品可以应用在现代高功率电磁设备中，通过传递成型技术实现精密包裹，满足高温、高振动环境下的稳定运行需求，并顺应轻量化与集成化趋势，尤其适用于可再生能源装备（如风力发电机组），可显著降低旋转单元重量并提升结构强度。环氧塑封料应用于半导体及结构件封装环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节；电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

    (二)主要经营模式

    1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。

    2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。

    3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。

    4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。新增子公司衡所华威依托其现有销售网络布局，已设立海外销售部，针对部分客户采用经销模式开展业务。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    1.1行业的发展阶段

    公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，主要应用于半导体封装、板级组装。根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T47542017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。

    封装材料是电子封装技术中不可或缺的组成部分，对半导体产业起着至关重要的作用，并直接影响着智能终端等下游产品的发展。

    近年来，随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G通信等技术的需求日益增长，电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多。后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、SiP（系统级封装）等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，先进封装技术的不断进步，对封装材料的要求也在不断提高，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇，先进封装材料市场容量逐年增加，并有望持续增长。

    1.2基本特点

    1.2.1技术创新迭代速度快、门槛高。

    一代封装一代材料。环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求。公司研发、制造、销售的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求而针对性地调整配方及生产工艺，又同时涉及高分子化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等多门学科的交叉，属于细分赛道产品，因此技术门槛较高。随着Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，对于封装材料提出了更高的要求，各种先进封装技术对封装材料的性能需求不断提升，对公司的综合技术创新能力要求较高。

    1.2.2考核认证周期长，难进难出。

    由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此一款新产品的批量供货，需要经过配方试制、客户的样品考核验证、批量验证后与客户达成正式合作。一个完整的新产品导入周期通常为3至6个月，长则可达3年以上。因此对封装材料厂商的技术与服务要求较高。鉴于公司产品的关键性，发行人与下游封装厂商达成业务合作后，在产品品质稳定和合理的性价比的情况下，下游厂商一般不会更换半导体封装材料供应商，双方合作通常具备长期稳定性。

    1.3主要技术门槛

    1.3.1配方体系复杂，需要在多项性能需求间实现有效平衡。

    环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，公司需在众多化合物中筛选出数十种原材料（包括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比例，并充分考虑成本等因素以满足量产的需求。由于配方中任一原材料的种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影响（例如，通过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产品配方需要充分考虑各原材料由于种类或比例不同对各项性能造成的相互影响，并在多项性能需求间实现有效平衡，以保证产品的可靠性。

    1.3.2环氧塑封料产品具有定制化的特点。

    由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材料选用、可靠性考核要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料的各项性能指标都有独特的要求，公司下游封装厂商对环氧塑封料的需求呈现定制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需求中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率、分层、翘曲等）以及应用性能（如可靠性、热性能、电性能等）的定制化需求。

    1.3.3环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求

    由于历代封装技术及不同的应用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异，环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向，持续开发在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面与历代封装技术相匹配的新产品，故而业内呈现出“一代封装，一代材料”的特点。封装技术的持续演进对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性能要求。其中，先进封装中的QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等因其不对称封装形式而增加了对环氧塑封料的翘曲控制要求，同时要求环氧塑封料在经过更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因此，公司在应用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡（例如，需要进一步考虑Tg、CTE与应力间的相互影响以实现翘曲控制），对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备要求进一步提升，产品开发难度进一步加大。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    自2010年成立以来，公司始终专注于半导体封装材料的研发及产业化，10余年来公司深耕半导体封装材料的研发创新，核心技术为配方技术及其相应的生产工艺技术，产品可广泛应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可满足各种主流封装技术的需求，为客户提供有力的技术支撑。

    当前行业呈现先进封装提速、功率器件高压化、国产替代深化三大趋势，公司紧跟下游封装行业的发展趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚，形成适合各类封装形式的全系列产品与技术布局。在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力；在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶、高导热、低翘曲、耐高压、高可靠性等系列产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。公司在加大核心技术开发的同时，注重实现核心技术的产业化公司拥有独立自主的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技、利普芯等业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。

    报告期内公司完成对衡所华威的并购整合，合并后公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量突破25000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第二位。作为华海诚科旗下子品牌，衡所华威保留其在国内车规级市场的绝对主导权：GR750X1专为1200V碳化硅功率模块开发的高Tg（200℃）特种结构环氧固化体系，已规模化应用于全球TOP5功率器件厂商，成为高压电驱系统的高性能封装材料之一。在先进封装领域，衡所华威和韩国子公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）在存储器件领域取得突破。衡所GR910系列产品已在NANDFLASH通过考核并实现批量供货；韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。技术协同上，衡所华威的低应力配方与华海诚科成熟的GMC造粒工艺深度融合，构建“车规+先进封装”双引擎模式，客户版图从传统功率模块扩展至AI与存储领域。

    江苏连云港总部与韩国生产基地构成“双核制造体系”，2025年海外收入大幅增加，实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升维。衡所华威的整合，标志着中国EMC产业从分散攻关迈向系统性主导，首次具备定义下一代封装材料标准的能力，成为全球半导体材料格局重构的关键变量。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    2025年，世界半导体产业迎来重要发展机遇，AI、汽车电子等半导体应用领域迎来爆发式增长。在AI服务器、数据中心服务器等需求的推动下，半导体先进工艺技术、先进封装技术将得到进一步发展。预计2026年世界半导体产业销售收入将有明显增长。但是在经贸摩擦、关税战等日益加剧的情况下，世界半导体供应链稳定性受到严峻挑战，尤其是各国对高端设备、关键材料、EDA工具等方面的相互制约，影响了世界半导体产业按市场规律健康发展。产业链供应链重塑将成为2026年世界各国半导体业界关注的焦点。

    环氧塑封料作为半导体封装的核心材料，已从传统“保护壳”角色全面跃升为先进封装技术的关键使能材料，在技术突破、产业协同、业态创新三大维度实现系统性升级。先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出/入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

    从新技术方面来看，高性能材料实现量产突破。2025年，国产EMC在低CTE、高导热、颗粒状（GMC）等前沿材料领域实现规模化落地。华海诚科完成颗粒状EMC（GMC）关键装备迭代，实现连续稳定生产，满足FOWLP、FOPLP等扇出型封装的高流动性需求；高导热EMC通过氧化铝改性，导热系数突破3W/m·K，支撑大功率器件的热管理；液态EMC（LMC）开始测试。

    从新产业来看，AI与车规驱动需求结构重塑。AI算力芯片成为最大增量引擎，存储芯片封装对EMC的低α粒子含量、高纯度填料提出严苛要求。新能源汽车领域，车规级IGBT/IPM模块用EMC需求逐年增长。另外，环氧塑封料因其良好的机械支撑性、导热性及耐油耐盐腐蚀性等优势，在模塑集成散热通道与定位槽方面，可以满足下游场景“结构-绝缘-散热”三合一的应用要求，已在部分大型车企的结构部件上实现大批量稳定供货。

    从新业态来看，材料-封装-设计协同创新。EMC厂商不再仅是材料供应商，而是深度参与芯片-封装协同设计。华海诚科已进入长电科技、通富微电等头部封测企业供应链体系。2025年，其QFN、BGA、MUF等中高端产品销量同比大幅增长，客户覆盖主流封测厂。同时，“定制化认证+快速交付”成为新服务模式，终端设计厂直接指定EMC型号，推动国产材料进入核心供应链。

    从新模式来看，国产替代从“替代”迈向“定义”。环氧模塑料属于国家《“十四五”原材料工业发展规划》中明确支持的关键战略材料，上海、江苏等地设立专项基金支持材料-设备-封测协同创新。国产EMC正从“能用”走向“更好用”，并开始定义下一代封装标准，标志着中国在半导体材料领域从“跟跑”转向“并跑”。

    根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受AI投资需求拉动，2025年1-12月全球半导体行业销售额再创历史新高，达到7917亿美元，同比增长25.6%，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2366亿美元，较2024年第四季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球半导体市场销售额将实现加速增长至9754亿美元。市场研究机构Gartner发布的预测数据更为乐观，其预测2026年全球半导体市场收入将达到10331亿美元，同比增长33.78%。

    二、经营情况讨论与分析

    公司主要从事环氧模塑料、电子胶黏剂等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业。2025年国内封测行业交出了一份亮眼的成绩单，市场规模稳步增长，并在2026年初呈现出强劲的发展势头。换言之，AI正从根本上重塑国内封测行业的格局，使其从单纯的芯片"保护者"转变为性能的"创造者"，并开启了新一轮的景气周期。

    根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元。2025年国内集成电路封装测试行业市场规模预计达到3533.9亿元，其中先进封装市场规模预计为609.9亿元。这轮增长的背后，主要有两大驱动力：AI算力需求引爆先进封装，随着摩尔定律放缓，以Chiplet、3D堆叠为代表的先进封装成为提升芯片性能的关键，其产业逻辑已从"保护芯片"转向"创造价值"。国内头部企业如长电科技、通富微电、华天科技等已构建起涵盖2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out等技术的多层次解决方案。2025年全球先进封装销售额有望首次超过传统封装；存储器步入"超级周期，AI服务器对高带宽内存（HBM）的渴求，带动了整个存储封测市场的繁荣。自2026年初以来，由于产能紧张，多家头部封测厂已上调报价且其存储封测产线已处于满产状态，并持续扩产。全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。

    报告期内，公司实现营业收入45805.59万元，较上年同期增长38.12%；实现利润总额2005.89万元，较上年同期减少54.21%；归属于上市公司股东的净利润2425.21万元，较上年同期减少39.47%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1968.76万元，较上年同期减少42.32%。报告期末，公司总资产为315828.95万元，较上年末增长125.17%；归属于上市公司股东的所有者权益为217374.78万元，较上年末增长109.20%。

    报告期内公司主要工作如下：

    1、首发募投项目顺利结项

    公司首发募投项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”与“研发中心提升项目”均已达到预定可使用状态。项目实施过程中公司始终以审慎原则推进项目实施，严格遵循募集资金使用规范，确保资金使用合规可控。截至报告期末，为更好满足对于芯片级、车规级芯片封装对产品性能、金属含量极限控制要求新建的三条生产线已全部投产，同时在研发能力建设方面取得了一系列重要成果，现已建成覆盖中试生产、材料研发、封测模拟与失效分析的全链条高端研发平台。首发募投项目全部顺利结项。

    2、以二期募投项目为契机积极推进现有产线升级改造、新产线建设和调试

    报告期内衡所华威积极推进现有生产线升级改造和新产线建设调试工作。对北厂区产线集中分析和优化升级，包括加料系统、提升系统、冷却循环系统、真空清扫系统等进行升级和自动化改造，保障产线设备长周期健康运行。同时对原材料预处理和材料分散提出新的工艺研究和验证，科学验证和评估耐磨设备备件和陶瓷备件，不断提升金属颗粒的管控能力。打饼预成型工序增购了多台新机器及上下游配套全检设备，有效提升了自动化水平。总体生产良率和产出率稳步提升，产品各项指标更加趋于稳定。

    对于与生产配套的存储设施和低温库房，做了统筹规划，改建现有库房，增加AGV系统，增建低温成品库和常温原料库。数字化和智能化管理水平持续提升，显著提高生产效率，同时降低人力成本，减少设备运行故障。

    南厂区1号车间新建成两条产线顺利实现量产，其中一条产线为用于低α射线环氧塑封料专用线。此外2号车间已启动车规级生产车间建设，含三条车规级产线，引入最先进的制程工艺和自动化装备，可实现超低金属含量，可以满足头部车规级客户的特殊要求，有效保障产品可靠性。

    3、数字化管理和建设

    公司始终将信息安全置于首要位置，通过建立并持续完善多层次防护体系，系统化保障各类信息设备与核心数据资产的安全。公司坚持动态优化安全策略与措施，确保防护体系有效运行，为公司的稳定运营构筑坚实可靠的安全防线。报告期内，公司为支撑公司业务发展与精细化管理的需求，完成新一代SAP系统的本地化部署与上线工作。并推动与MES管理系统、QMS质量管理系统、WMS库房管理系统各独立系统之间整合，实现各项信息的实时传递，确保数据在各业务流程中无缝流通，实现信息一体化，破除各业务系统数据割裂现象。报告期内，公司在智能制造与技术创新方面取得显著进展。其中，“基于全栈数智融合与闭环溯源的环氧塑封料智能工厂”获评2025年江苏省先进级智能工厂，“衡所华威半导体芯片封装用高性能环氧塑封料中试平台”成功入选2025年江苏省制造业中试平台培育库。同时，公司获批组建“高性能环氧塑封料江苏省产业技术工程化中心（筹）”和“连云港市先进集成电路封装材料重点实验室”，并顺利通过江苏省专精特新中小企业复核。目前，公司正积极推进国家卓越级智能工厂申报及国家专精特新“小巨人”企业的复核工作。为全面提升公司运营安全与管理效能，系统推进基础设施的虚拟化升级与核心安全体系建设。硬件层面，新增了核心交换机、H3C超融合业务集群及备份一体机，并部署服务器区专用防火墙，从网络、计算、存储与边界防护等多维度夯实基础架构。同时，通过部署终端杀毒软件与上网行为管理准入模块，进一步加强终端安全与网络行为管控，全力保障公司运营信息安全。与此同时，公司持续推动管理科学化进程，系统化地优化财务、运营、销售、质量及仓储等关键部门的业务流程，致力于整合与合理配置各类资源，逐步实现精细化、高效化的运营管理。

    4、高效整合，加强经营管理和内部控制，充分发挥协同效应

    积极推进华海诚科与衡所华威的高效整合，在供应保障方面持续优化供应商结构，积极拓展本土优质资源，成功引入一批新供应商。扎实推进高风险物料的替代工作，并在多个关键零部件与品类上完成第二资源开发，均已实现量产或测试验证。通过有效管控，物料成本实现同比再降。同时，已完成对通用高频高风险物料的长期战略储备，增强了供应链韧性；在运营管理方面深化关键指标管理体系，尤其聚焦生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现，精细设定一系列严苛关键考核指标，全面覆盖质量、效率、成本和安全等关键维度。公司生产运营效率持续提升，设备产量实现同比增长，并通过流程优化达到了较高的准时交付率。产能整合顺利完成，工厂全面实行数字化管理体系，智能物流系统投入运行。公司全面推进质量体系建设，强化了全员质量文化与流程闭环。安全与环保管理在项目建设中同步落实，数字化与信息安全体系持续升级；在研发方面，衡所华威运用于车载芯片、电容封装的部分专用塑封料为全球独有，积累了一批全球知名的半导体客户，有利于公司突破海外技术垄断。公司正全面整合研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，以期快速取得高端封装材料技术突破；在市场拓展方面，公司高性能系列产品保持稳健增长，构成业绩基本盘。用于新能源汽车、IPM智能模块、第三代半导体、先进封装等产品线均取得较为显著增长。在客户拓展与深化方面，公司积极推动大客户战略，一批重点客户项目加速落地。同时，进一步优化了渠道结构，提升了对终端客户的服务能力和市场响应速度。

    综上，双方在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应、联合运输、数据共享等多方面充分发挥协同效应，提升了运营效率和抗风险能力。

    展望2026年，公司将继续聚焦新项目转化落地，强化存量市场占有率，提升增量市场成功率。通过研发资源合理调配，推动重点项目高效落地，推动公司向世界级半导体封装材料企业稳步迈进。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1.领先的行业技术优势

    公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为未来发展奠定坚实的技术基础。在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于LQFP、QFN、BGA、CSP、晶圆级封装、板级封装、高导热材料、IGBT/IPM模组、系统级封装、高性能叠层电容、汽车电子、高压隔离器件等产品，同时充分结合先进封装技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。公司高密度集成电路用环氧塑封料车间被认定为江苏省先进级智能工厂及被连云港市认定为市级智能制造车间。在FOWLP、FOPLP领域，已完成卡脖子的颗粒环氧塑封料（GMC）生产关键装备的迭代研发，目前该装备已可以连续生产满足压缩模塑成型的工艺要求的颗粒状产品，该装备领跑国内同行，公司将持续迭代研发该装备，以制造更小直径，更小长度的颗粒，以满足超薄产品的客户端应用。在FOPLP领域，已通过多轮小批量验证；在汽车电子用无硫环氧塑封料方面，可以将总硫控制在50ppm以下，并获得小批量量产；在高压隔离器件方面，具有低应力和良好的BHAST性能。高导热材料方面，在3W/m.K的领域达成量产，在5W/m.K领域上已形成初步产品，处于国内领先水平；在SIP模组方面，产品具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力，处于国内领先；在IPM/IGBT领域，已研发完成多项全面对标国际同行产品的高Tg、低模量产品，部分产品通过了客户考核；在叠层电容领域，根据不同客户电容介质的要求，开发了一系列对应产品，以高良率、高耐开裂性及良好连续模塑性得到了广泛应用；EMG-700、GR700、GR900、GR910系列产品因具有优良的翘曲性能、超高流动性能、良好可靠性在LQFP、QFN、BGA领域达成量产，处于国内领先水平；GR750、GR60PT系列产品具有高玻璃化转变温度、优良的HTRB性能和优良的外观表现，在家电、汽车模块和单管功率器件领域应用广泛，处于国内领先水平；EMG-600、GR640、GR646、GR510、GR710系列产品具有良好低应力释放、良好的电性能、优良的可靠性控制在SOP、SOT及表面贴装类的功率器件等领域可替代国外同类进口产品等；EMG-500、EMG-550、GR50HT系列产品具有优良的粒度分布控制、优良的HTRB性能、高玻璃化转变温度下的优良的低应力性能在全包封功率器件、半包封功率器件领域应用越来越广；EMG-480系列产品具有优良的电性能控制、非常优异的离子控制及粘接力控制在光伏领域处于国内领先水平；EMG-400-C系列产品具有优良的HTRB性能、在高玻璃化转变温度下的优异的低应力性能、优异的模塑性等在功率器件领域处于国内行业领先地位；EMG-350系列由于具有可靠性高、优异的长期模塑性能且极具性价比，成为国内DIP用环氧塑封料的标杆。开发完成了车规级的无硫EMC、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品。下一步将针对高性能集成电路封装材料国产化要求，并持续研发压缩模塑工艺用颗粒状GMC产品、IGBT模组用产品、汽车电子用产品、BGA、MUF产品。以上前瞻性技术创新及新产品研发，公司获得长电科技、华天科技、通富微电、富满微、扬杰科技、银河微电等众多知名厂商的青睐，获得客户颁发最佳服务奖、最佳支持供应商奖、品质优秀奖等奖项，公司现已经成为高端半导体封装材料产品国产替代的引领者。同时，公司关注环氧塑封料细分市场的变化，因其高温耐受性、优秀的机械强度、充沛的流动可塑性、优异的耐油侵蚀能力等特性，在结构件应用上有良好的工艺匹配和突出的性能表现，可以满足下游场景“结构-绝缘-散热”三合一的应用要求，己在部分大型车全实现批量稳定供货。

    在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。为进一步满足高密度封装的要求，在保持现有性能的同时提高产品的导热性能和耐高温性能；为POP封装、芯片叠层封装开发非流动底部填充材料。公司正在开发适用于2.5D/3D封装的超细间隙封装用底填胶和液态塑封料。针对模组封装应用，正在开发高Tg、低CTE、阻燃、导热等不同系列液态封装产品。其中阻燃和高Tg产品通过了客户可靠性和电性能测试。另外公司积极将已经掌握的材料改性技术和气密性封装技术应用于光伏组件封装中，相关技术已经获批实用新型专利，并已经形成产品在主流客户中批量使用；公司将已经掌握的材料连续成模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，已经通过客户考核并形成批量销售。

    2.产品体系优势

    公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了长电科技、华天科技、通富微电等业内领先或主流半导体厂商的认可。在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已与长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN、BGA的产品已通过长电科技、通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。综上，完整的产品体系与具备前沿性的产品布局使得公司可灵活应对下游技术的持续演进和行业周期，增强了公司核心优势。

    3.快速服务响应优势

    半导体封装材料的产品品质深刻地影响了下游封装的可靠性与稳定性，若产品品质出现问题或者产品性能无法稳定地达到客户的需求，下游厂商所面临的停工成本较高，因此客户对供应商响应的及时性要求极高，能否快速响应是客户选择封装材料供应商的重要标准之一。相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资领先的封装材料厂商，已配备了一支务实、专业、高效的业务执行团队，具备良好、快速的研发和服务响应能力，具有相对优势。公司为客户提供高效、迅速的优质服务，贴近客户的业务流程，能够对客户需求进行及时响应，提高了客户黏性，并通过与公司的技术研发与产品布局优势有效结合，有望逐步改变由外资主导的市场格局。

    4.研发团队优势

    公司已建立了一支经验丰富、具有持续创新能力的研发团队，可涵盖高分子化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等领域，为公司在内资厂商中保持技术的领先及逐步实现先进封装材料的国产替代奠定了较强的人才基础。公司研发团队由国内半导体封装材料领军人物韩江龙博士领衔，同时，多名研发团队成员毕业于南京大学、中国海洋大学、南开大学、湖南大学等一流院校，并入选了省市级别的技术人才培养计划，在半导体封装材料行业内具有较大的影响力。其中，公司董事长兼总经理韩江龙先生为国务院特殊津贴专家，是江苏省“333工程”首批中青年科技领军人才，并入选了“十五国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组成员；公司副总经理成兴明先生为国务院特殊津贴专家，是省政府特殊津贴专家，连云港市市政府特殊津贴专家，被评为江苏省“六大人才高峰”第一层次培养对象；研发部中心主任谭伟先生被评为江苏省第五期和第六期“333工程”第三层次培养对象，并入选了江苏省“六大人才高峰”高层次人才培养人选，连云港市市政府特殊津贴专家；衡所华威工艺技术部总工程师单玉来先生被评为江苏省“333二期工程”第三层次培养对象、江苏省“333高层次人才培养工程”首批中青年科学带头人、江苏省突出贡献中青年专家、连云港市政府津贴专家；衡所华威研发部陈友德先生被评为连云港市花果山英才“双创计划”创新人才、红韵海州英才“双创计划”创新人才，入选首批江苏青年科技人才“U35培育”对象；衡所华威研发部刘建先生被评为连云港市花果山英才“双创计划”创新人才、红韵海州英才“双创计划”创新人才。上述核心技术人员在业内均享有较高的口碑，由于半导体封装材料具有较高的技术门槛，直接影响着半导体的性能优劣，下游客户在选取供应商时通常会倾向于技术储备丰富、研发实力强、在业内具有良好口碑及得到过市场验证的研发团队，因此，研发团队优势将能够进一步推动公司的市场拓展。综上，公司研发团队经验丰富，且在业内享有较好的口碑，为公司的业务发展及维持竞争优势提供了强有力的技术人才保证。

    5.客户资源优势

    优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借着扎实的技术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务以及在市场中树立了良好的品牌形象，与国内主要半导体厂商建立了长期稳定的合作关系。近年来，受半导体产业景气度不断提升的影响，国内主要厂商纷纷宣布扩产计划。鉴于封装厂商通常会选择通过认证且具备产业化能力的供应商；同时，受到近年来国际形势影响，我国半导体厂商均有意加大对内资厂商材料的采购力度。未来在我国主要封装厂商新增产能逐渐落地后，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商，有望凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步扩大销售规模。此外，通过持续加强和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，公司充分发挥自身技术优势，及时、准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方向，并将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力。鉴于环氧塑封料是半导体封装产业中的关键原材料，出于产品品质稳定性的考虑，下游厂商一般不会更换环氧塑封料供应商，且在扩产过程中倾向于选择已通过验证且实现量产的供应商，双方的合作通常具备长期的稳定性。

    6.产品质量控制优势

    公司产品深刻地影响着下游封装的性能优劣，若公司产品质量稳定性无法得到有效保证，将直接影响消费电子产品等终端的最终交付使用情况，因此下游封装客户对公司产品质量有着极高要求，将产品质量稳定性作为筛选合格供应商的决定性指标之一。公司通过多年的技术和生产经验积累，建立了完善、有效的质量管理体系，先后通过了ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、IECQQC080000电机/电子零件及产品有害物质过程管理体系、ISO45001:2018职业健康管理体系等多项管理认证体系。公司始终将产品稳定性作为维护客户的关键因素，将质量控制覆盖采购、进料、产品制造、产品检验、产品储存和运输等各个环节，并严格执行了上述各环节的相关规定，确保了产品质量的稳定可靠，并凭借优秀的产品质量稳定性获得了客户的充分认可。

    (二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    截至报告期末，公司在国内拥有63项发明专利和157项实用新型专利，并对核心技术进行了有效的保护。构建了以专利布局为核心、保密管理为支撑的知识产权保护体系，通过锁定环氧塑封材料核心配方与工艺参数的专利布局，结合针对核心技术及研发人员签订的专项保密协议，构建了“法律保护+管理防控”的双重技术壁垒，有效保障核心技术不被泄露，支撑产品从低端市场向汽车电子、高功率器件、AI、存储器件、结构件等高端领域渗透，强化了市场竞争力与行业壁垒。公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的深度运用，注重将相关技术产业化落地。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦等半导体、集成电路、特种器件、汽车电子等封装应用要求。下属子公司衡所华威依托Hysol品牌构建了覆盖KL、GR、MG三大系列百余款产品的技术矩阵，凭借在半导体封装材料领域的持续创新，掌握了高功率器件封装、无源元件集成及小信号处理等核心领域的国际领先技术。通过专利布局形成技术壁垒，在高功率封装领域实现热管理与电气性能的双重突破，无源器件领域攻克微型化与高频化难题，小信号处理方面则通过材料优化提升信号完整性。多款产品凭借独家专利技术实现全球市场独家供应，技术优势转化为市场竞争力，支撑公司在5G通信、汽车电子等高端应用领域持续突破。如酸酐类环氧塑封料MG15F和GR15F是公司专利产品，全球独家供应，重点应用于高压功率器件封装，客户群覆盖诸多国际大型设计和封装公司；GR30和GR50系列产品，专门为高要求高导热功率器件封装开发，在高端全包封市场拥有优势地位；金色和橙色环氧塑封料也是公司专利性产品，重点应用于钽电容、铝电容和电阻等无源器件的封装；公司专门为小信号领域开发的专用环氧塑封料，GR646是特别为客户安世开发的超快速固化产品；公司与客户联合开发第三代半导体SiC芯片封装用环氧塑封料（MG15F-MOD2C）已批量供货十年，新品GR750系列产品，在客户已实现大批量供货；MUF环氧塑封料GR920，该型号产品也是目前公司承担的国家科技部项目的研究成果；韩国子公司拥有光敏元件封装用透明塑封料、板级和晶圆级封装用液态塑封料以及小粒径高导热MUF用塑封料，满足国际知名公司的产品需求,填补了国内市场空白。

    液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。公司紧跟下游封装技术持续演进趋势，在掌握连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术、lowCTE2技术、高粘接性技术等具有创新性与前瞻性的核心技术基础上，开发完成车规级无硫EMC、IPM、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品。针对高性能集成电路封装材料国产化要求，正在进行lowK芯片用低应力EMC、高bHast性能EMC等新产品研发工作，并持续研发压缩模塑工艺用颗粒状GMC产品。针对模组封装应用，开发高Tg，低CTE，阻燃，导热等不同系列液态封装产品。

    公司始终以市场需求为导向，紧密追踪下游封装技术的迭代趋势，通过持续的技术创新与产品升级，报告期内，通过对原有耐高压、低翘曲、高可靠性等核心技术的突破和产业化应用，开发完成车规级及民用级模块封装用环氧塑封料、低氯离子及高电压功率器件用环氧塑封料、兼顾高可靠性和高操作性的SOP封装用环氧塑封料、NANDFlASH存储芯片用环氧塑封料等一系列产品。面对AI、大算力等引发的存储市场的异军突起，公司正在开发适合存储类半导体器件用环氧塑封料，拟通过研究相关环氧塑封料的关键配方和工艺，并提高材料分散性的设备，突破存储器件低α射线颗粒状环氧塑封料（GMC）在存储芯片DRAM、NANDFLASH等器件上的应用。同时，公司正在与国内知名车企联合开发定子注塑用环氧塑封料。

    报告期内，公司核心技术未发生重大变化。

    2、报告期内获得的研发成果

    公司始终专注于先进封装用环氧塑封料和电子胶黏剂的技术创新与自主研发，报告期内，公司新增申请发明专利8项，截至报告期末，公司累计获得授权发明专利63项，累计申请发明专利122项。

    四、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入45805.59万元，同比增长38.12%；归属于上市公司股东的净利润2425.21万元，同比下降39.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1968.76万元，同比下降42.32%。

未来展望：

(一)公司发展战略

    公司始终遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的企业核心价值观，坚持以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，坚持科技创新，重点关注科研成果产业化，为客户持续提供具有竞争力的半导体封装材料。

    未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为导向，构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材料领域，公司依托既有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产品，从而进一步扩大公司业务规模并提升市场占有率；在先进封装材料领域，华海诚科与衡所华威将加快在技术资源、客户资源的整合，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑封料的研发投入。同时优化产品结构、客户结构，快速提高在高性能和先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。

    公司聚焦于封装材料的研发及产业化，致力于成长为中国半导体以及相关行业封装材料的引领者与全球强有力的竞争者，持续地以打造卓越的全球化企业为目标而努力，为我国半导体及相关行业产业链发展壮大贡献力量。

    (二)经营计划

    2026年，公司将坚持以“诚信经营，科技创新”为基石，不断在配方、工艺、技术上创新，提升产品品质、节约成本；不断开发新产品、新客户，持续优化公司产品结构、客户结构；加大研发投入，继续提升经营管理水平，保持主营业务持续发展的同时，努力为客户和投资者创造更大价值

    （1）加速国际化布局，扩大海外优质市场份额

    衡所华威及其前身已深耕半导体封装材料领域四十余年，“Hysol”品牌知名度高，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世半导体（Nexperia）、日月新（ATX）、艾维克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半导体（STMicroelectronics）、安森美（Onsemi）、德州仪器（TI）、威世（Vishay）等国际半导体领先企业，同时打入英飞凌（Infenion）、力特（Littelfuse）、士兰微等供应体系。优质客户对环氧塑封料供应商的筛选和考核标准严格，合格供应商认证周期较长，通常需要经过质量与技术评审、样品性能测试、可靠性测试、操作性测试、价格竞标、样品试制、小批量试制、批量生产等阶段，认证程序复杂。公司将借助衡所华威的国际客户资源，加速国际化布局，扩大海外优质市场份额。

    （2）合理分配研发资源，提升使用效率

    公司将继续加大研发费用投入，以封装技术的演化趋势与客户个性化需求为导向，持续投入研发力量。结合衡所华威在先进封装方面所积累的研发优势，充分利用双方现有研发设备，优势互补，同时避免重复研发，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，逐步实现国产替代。

    （3）全面整合，提升运营效率

    华海诚科与衡所华威主要产品原材料具有高度的重合性，包括环氧树脂、硅微粉、酚醛树脂等材料。随着集中采购规模上升，公司将进一步优化供应链及运输管理能力，以期在采购端与运输方面将获得更高的议价能力及资源支持。在产线布局上，依托新一期募投项目的实施，加快产线改造，优化产线分工，降低生产成本，提高产线的利用效率和生产效率，提升盈利水平。

    4、深化内控管理，推动公司高质量发展

    公司将进一步完善内控管理体系，加强各子公司、各部门的协同管理，优化信息管理系统，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水平与运营效率。加强内部各层级的培训，提高管理能力，加强责任意识，明确经营目标，制定实施计划，夯实管理层责任，自上而下地促进公司治理水平的提升，推动公司高质量发展。

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