晶盛机电：公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域

证券之星消息，晶盛机电(300316)03月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问十五五规划里集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人在内的六大新兴支柱产业，咱们占了哪一项或哪几项？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域；在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术；在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。

投资者：您好，请问贵公司有磷化铟衬底的技术储备吗？或者已经开始这方面的技术攻关？解决卡脖子问题，打破美日垄断
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前不涉及磷化铟衬底领域。感谢您的关注。

投资者：公司的碳化硅是否在给比亚迪供货
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分客户批量订单。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。

投资者：公司在led芯片上有布局吗，该业务收入大概是多少？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司布局蓝宝石材料的规模化生产，该业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。感谢您的关注。

投资者：只能自己找一些信息了，想请教一下，公司所有的销售收入都需要通过招投标取得吗？如果看公司的招投标信息能判断出公司的业务进展吗？还是有些不需要招投标，签协议就行？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域，并非所有销售收入均须通过招投标方式取得，部分业务采用招投标模式，部分则通过商业签约模式实现。感谢您的关注。

投资者：虽然受中东形势影响，但跌的不正常，属于非理性下跌，是不是可以像涨的时候出个公告，以稳定市场
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司按照法律法规的要求，履行信息披露义务。感谢您的关注。

投资者：您好董秘，请问公司是否有用于生产磷化铟的生产设备？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前不涉及用于生产磷化铟的生产设备领域。感谢您的关注。

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