【投融资动态】华封集芯A轮融资，融资额3亿人民币，投资方为北京高精尖产业发展基金、溥泉资本等

证券之星消息，根据天眼查APP于2月12日公布的信息整理，北京华封集芯电子有限公司A轮融资，融资额3亿人民币，参与投资的机构包括北京高精尖产业发展基金，溥泉资本，中创聚源基金，广发信德，智微资本，纳川资本。

北京华封集芯电子有限公司（下称“华封集芯”）于2021年4月被北京经济技术开发区引进并建设，注册资金240,000万，是以Chip let为技术航线的唯一一家集接口芯片设计，chip let封装集成设计，封装材料，工艺研发，测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。 华封集芯集结了多位具有国际大型半导体公司20多年经验的海内外技术博士和管理专家，团队具备既宽又钻的技术储备及超强研发能力和国际大型公司的管理模式，打造多元化融合的企业文化，团队坚信在未来的芯片发展进程中，通过独创的端到端优化技术，在高性能小芯片高密堆积（chiplet）集成方面独树一帜！ 芯时代，用心造，集智核芯，共赢未来，华封集芯秉承“以客户需求为导向, 推动技术进步与创新”的核心价值观，为“成为高端封装测试标杆企业”的愿景而共同努力!

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。