来源:证券之星复盘
2026-02-01 01:19:08
截至2026年1月30日收盘,芯原股份(688521)报收于222.01元,较上周的206.6元上涨7.46%。本周,芯原股份1月26日盘中最高价报237.79元,股价触及近一年最高点。1月30日盘中最低价报206.1元。芯原股份当前最新总市值1167.58亿元,在半导体板块市值排名13/171,在两市A股市值排名158/5184。
问:请公司在手订单按照应用领域来看大概是什么结构?
答:截止2025年第四季度,公司在手订单金额为50.75亿元,主要分布在数据处理、物联网、消费电子领域。在手订单中,近60%为数据处理应用领域订单;此外,受到I端侧需求增加,来自于物联网、消费电子领域的客户需求也成为推动公司在手订单稳步增长的重要动力。
问:请公司目前与云服务供商、互联网厂商等客户的合作情况如何?
答:近年来,互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因,越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备,延伸至软件和系统平台的设计能力,以及长期服务各类客户的经验积累,成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年前三季度,来自上述系统厂商客户的收入占比40.36%;截至三季度末,在手订单中83.52%来自于上述系统厂商客户。
问:请公司认为未来业绩增长主要由哪些领域需求驱动?
答:近年来,随着人工智能技术的快速发展,尤其是生成式人工智能(IGC)模型的广泛应用,半导体产业迎来了高速增长期。ISIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性,可以在特定场景中实现高性价比和低功耗,正成为市场增长的核心驱动力。2025年全年,公司新签订单金额59.60亿元,同比增长103.41%,其中I算力相关订单占比超73%,预计未来I算力相关领域的客户需求将驱动公司业绩增长。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(I)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、I/R/VR眼镜等实时在线(lwayson)的轻量化空间计算设备,IPC、I手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。作为“ISIC龙头企业”,芯原在云端算力(训练和推理)芯片定制领域已建立起显著优势;面向未来,公司将在持续服务数据中心、高性能计算等市场需求的同时,大力拓展端侧I市场,为端侧I微调和推理提供高效的算力支持。
问:请公司在AI眼镜领域有哪些技术积累和业务进展?
答:在边缘人工智能终端产品中,以I/R眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品,这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地I处理能力,创新人们的数字生活和社交。芯原拥有面向相关领域的极低功耗高性能芯片设计平台,可以打造适应不同功率模式的产品,满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前,在I/R/VR眼镜领域,公司已为某知名国际互联网企业提供R眼镜的芯片一站式定制服务,此外还有数家全球领先的I/R/VR客户正在与芯原进行合作。
关于2020年限制性股票激励计划部分限制性股票归属结果暨股份上市的公告
芯原微电子(上海)股份有限公司完成2020年限制性股票激励计划预留授予第二批次第三个归属期的股份归属登记,本次归属股票数量为57,000股,来源为公司向激励对象定向发行A股普通股,涉及激励对象18人,包括高级管理人员及核心技术人员。本次归属新增股份已于2026年1月26日完成登记,上市流通日期为2026年2月2日,股本总数由525,858,273股增至525,915,273股。本次归属对公司最近一期财务状况和经营成果无重大影响。
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