通富微电：存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长

证券之星消息，通富微电(002156)01月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司当前在存储芯片封测领域的行业地位如何？是否属于国内第一梯队？与同行业其他公司相比，贵司的核心竞争力体现在哪些方面？

通富微电回复：尊敬的投资者，您好！随着国产存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。谢谢！

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