兴森科技：FCBGA封装基板低层板良率突破95%

证券之星消息，兴森科技(002436)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，您好！请问公司的FCBGA的良品率是什么情况？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。

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